[钉科技报道] 去年10月份，Intel发布了28核心56线程的Xeon W-3175X处理器，采用 LGA 3647 接口， 基础频率为 3.1 GHz，睿频 4.3GHz，TDP达到了255W，支持 6 通道内存，提供125 GBps的内存带宽，搭配芯片组C621，其配置方面带给了老对手AMD旗下线程撕裂者不少压力。

随后，华硕为针对此处理器打造了ROG Dominus Extreme主板，芝奇则带来了一套Trident Z Royal皇家戟内存。

芝奇皇家戟内存采用透钻导光设计，马甲则采用了金色铝合金，并拥有8组独立控制RGB灯区。

日前芝奇刚提供了8G x8 4266MHz CL18套装，本次为了支持Xeon W-3175X的六通道技术，提供了由6条或者12条组成，单条容量8GB、12GB，总最大容量192GB，频率有三种3200MHz、3600MHz、4000MHz，最高可提供122GB/s的带宽的套装。

内存均支持Intel XMP 2.0，据了解内存颗粒依旧为三星B-Die，电压1.35V，其中3200MHzCL14 19-19-34及CL16 18-18-38两种时序可选、3600MHz、4000MHz时序CL 17-18-18-38。芝奇尚未透露发售时间和售价。 

在钉科技看来，芝奇此次发布的内存参数上颇强悍，但消费者是否会买账还不好说，这与Xeon W-3175X有关：一方面Xeon W-3175X依然采用的14nm工艺、Skylake-SP架构，导致的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬件上修复，而是通过软件形式打补丁；另外一方面Xeon W-3175X内部依然是硅脂，在TDP如此高的情况下，发热控制是一个问题，即使工作室用户或也要慎重考虑。（钉科技原创，转载务必注明出处“钉科技”）