[ 钉科技报道 ] 据报道，今日Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带芯片。按照Intel的说法，这款基带芯片比原计划提前了半年多发布。

技术规格方面，XMM 8160支持5G SA（独立组网）/NSA（非独立组网）规范，向下兼容4G/3G/2G等。频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

Intel表示，XMM 8160基带将于2019年下半年出货，首批商用设备则最早在2020年上半年上市。

钉科技认为，Intel 5G芯片出货时间相较于其他品牌晚太多，目前高通旗下5G芯片X50已经出货，这对于抢占5G市场十分不利。华为、三星的5G基带都将在2019年规模出货，5G手机也会在明年上市，Intel动作如此缓慢恐会失去市场支持。

Intel的5G基带出货时间可能会制约支持5G网络的iPhone发布时间，我们很可能无法在2019年秋季看到支持5G的iPhone面世。（钉科技原创，转载务必注明出处）