产品力不足 联发科恐难撕掉“低端”标签
[钉科技述评]曾经红遍中国大江南北的山寨机,它们很多都有一颗联发科的“芯”。也正是从这时开始,联发科被打上了“低端”的标签。进入智能手机时代后,联发科高速发展,也曾经风光一时。然而想要甩掉“低端”的标签,只有想办法进军高端。钉科技认为,如今来看,联发科的高端之路,似乎失败了。失败的原因主要是两点,一是高端产品的产品力不足,二是中高端产品与厂商合作不好被“放逐”至低端。产品力不足联发科于2015年发
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2018-11-12 11:05:56
来源:钉科技  

[钉科技述评] 曾经红遍中国大江南北的山寨机,它们很多都有一颗联发科的“芯”。也正是从这时开始,联发科被打上了“低端”的标签。进入智能手机时代后,联发科高速发展,也曾经风光一时。然而想要甩掉“低端”的标签,只有想办法进军高端。钉科技认为,如今来看,联发科的高端之路,似乎失败了。失败的原因主要是两点,一是高端产品的产品力不足,二是中高端产品与厂商合作不好被“放逐”至低端。

产品力不足

联发科于2015年发布Helio X系列高调进军高端。首发产品Helio X10采用28nm制程工艺,八核Cortex-A53架构。该芯片被用在小米红米、魅族、乐视等款手机。一时间,Helio X10被不少手机厂商使用在旗舰机中,看似风光无限。

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然而X10在制程工艺上并不先进,在整体性能上也依旧比不上高通和三星。很快这款处理器就被放在了红米Note2这款起售价仅为799元的手机上,高端形象彻底崩塌。

总说打江山容易,守江山难。后续联发科推出X20/X25/X27/X30等高端处理器,而X20十核设计,缺乏对UFS 闪存和 LPDDR4 的支持,频频爆出核心调度问题,被网友戏称“一核有难,九核围观”。同时功耗也过大,完全没有给人高端应该有的体验。

而后联发科Helio X30虽然也采用了10nm制程工艺、并且支持LPDDR4x RAM及UFS 2.1,但其只支持UFS 2.1 1-Lane,无法发挥UFS2.1的全部性能,让其在体验上依旧不如对手。而后又遭遇产能问题,使其错失冲击中高端市场的机会。

而采用了Helio X30的魅族Pro7销量表现不佳,以及网友的负面评价,让魅族这个联发科在中国大陆市场最重要的合作伙伴之一,选择了去和高通商议和解事宜。

说到底,X10的成功,只是因为当年骁龙810被爆出功耗和发热过高,厂家纷纷寻找一个替代品所致。而冲击高端很快见到成效的联发科,却没有将这次优势继续放大,之后高端产品带给人们的体验并不理想,让联发科最终错失了高端市场。

被品牌“放逐”

前面我们就有提到,联发科用Helio X10冲击高端市场,受益于骁龙810出现了功耗控制问题。首发Helio X10的HTC One M9+,售价高于4000元,但其后魅族搭载该芯片的MX5的售价仅为1799元,随后小米的红米Note2更直接标价799元,此举直接将联发科X10拉入入门级的“深渊”。

魅族Por7更是一大败笔,其搭载的X30配置依旧不低,但其出现的问题和魅族创新的失败,使其价格也很快“跳水”。由于自身实力的孱弱,所以联发科不少合作伙伴,逐步倒向了高通阵营。例如,OPPO、vivo将自家销量主力机型搭载了高通骁龙600系列。

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冲击高端失败的联发科,却连中端都没守住。联发科在今年年初发布了HelioP22和P60处理器,主打中端市场。

HelioP60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代SoC,12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间,是目前联发科Helio P系列最为优异的系统单芯片,对标骁龙660不逞多让。

但高通对于市场的嗅觉十分灵敏,随后发布了骁龙710,Helio P60顿时就显得力不从心,仅有寥寥几款手机搭载Helio P60。而后P60地位再次被打入“入门级”,Nokia x5起售价999元。

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连中端市场都没守住,即使有不错产品也会被品牌用于入门级产品。联发科尴尬的同时,却是竞争对手不断攻城略地。比如,华为麒麟成功冲击高端市场,中端市场则被老对手高通拿下。

综上,联发科一直顶着“低端”、“千元机”的帽子,目前产品力不足以支撑高端,中高端产品被品牌“放逐”到入门级。如何摆脱消费者心中的固有印象,让消费者愿意为搭载联发科芯片的手机产品买单,是目前其所面临的最大难题。

(钉科技原创,转载务必注明出处)

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