2018-09-07 21:04:57
来源：凤凰网科技
凤凰网科技讯 9月7日消息，据彭博社报道，据知情人士透露，软银集团董事长兼总裁孙正义正要求华尔街银行提供贷款，并以此获得参加其有史以来规模最大首次公开募股的资格。
两名知情人士表示，软银已告知有意在其日本无线业务软银移动(SoftBank Mobile)IPO中扮演重要角色的潜在承销商，他们应该向软银移动母公司的其他部门提供贷款。目前正在讨论的一种方案是，银行总共提供80亿美元贷款，而软银则以其持有英国电脑芯片设计公司ARM的股份作为抵押品。
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