通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星、英特尔、爱立信与IBM正在共同研究下一代芯片开发，为此，美国国家科学基金会 (NSF)拨款5000万美元用于支撑这项合作研究，作为 NSF 半导体未来 (FuSe) 计划的一部分。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域全方位人才的参与。这
2023-02-03 09:26:11
近日，作为当前车规级碳化硅功率器件市场的主要玩家，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实施基板计划。
据了解，意法半导体目前已经与二十家车企达成合作，向其供应碳化硅MOSFET，自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。其2022年第四季度的财报显示，汽车
2023-02-01 10:48:22
最新Raptor Lake 13代酷睿布局完毕之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，将在消费级平台中，首次引入chiplet小芯片设计。Intel称2023下半年正式发布Meteor Lake，明年再带来Lunar Lake。
按照Intel的说法，Meteor Lake使用的Intel 4新工艺已经做好投产准备，将伴随新品的发布提升产能。同时，第一台大容量EUV光刻机
2023-01-30 09:48:26
近日，有消息称，特斯拉公司自动驾驶系统（FSD） 新方案曝光，新一代硬件传感器方案涉及两方面变化：摄像头减少，由原先前置3个变成2个，但提高分辨率；同时重新启用之前放弃的毫米波雷达。而这一变化为日益火热的毫米波雷达行业增添了新的“爆点”。毫米波雷达厂商间的竞争也将进一步升级。
“战火”向产业链上游蔓延
随着智能驾驶时代的到来，作为车用传感主要器件之一的毫米波雷达也进入高速发展期。据中金研究测算
2023-01-28 16:43:10
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，苹果将在 2025 年之前停止在其智能手机中使用主要来自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。
近年来，博通为苹果提供了一款集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的“combi”芯片。高通为苹果提供蜂窝调制解调器芯片。报道称，苹果正在设计自己的射频芯片，将蜂窝调制解调器与 Wi-Fi 和蓝牙功能结合起来。苹果在 iPhone 1
2023-01-16 10:16:22
1月12日，台积电公布了2022年第四季度财务报告，并在法说会上透露，他们的2nm工艺正在积极研发中，预计2025年量产。
与此同时，台积电将在2nm工艺中首次更换晶体管架构，从FinFET转至GAA。这项变动台积电落后了三星3年时间。可以看出，台积电为了保证芯片良率，在更换晶体管架构方面比较保守。
据了解，搭载FinFET架构的台积电初代3nm的良率达到了70%～80%，而搭载GAA架构的三
2023-01-13 16:13:23
通信世界网消息（CWW）1月11日，以“芯加速 行至远”为主题的第四代英特尔®至强®新品发布会在北京正大中心盛大举行。会上，英特尔正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔®至强®CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）以及英特尔®数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），在实现数据中心性能、能效和
2023-01-12 09:24:36
自从当年英特尔基带拉胯，让iPhone信号备受全球用户质疑后，苹果就开始改用高通基带了，目前来看效果确实好了很多。
不过苹果一直都没有放弃自研基带，而且非常大力的投入，毕竟如此命门掌握在别人手里对苹果不是一个好事。
据最新报道，有知情人士称苹果目前又加大了自研力度，将会在2025年搭载自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。
同时苹果还在开发新版本，让这款自研芯片后续还能将蜂窝基
2023-01-10 09:32:36
通信世界网消息（CWW）毫无疑问，科技已经推动了汽车行业的关键变革，但最重大的变革还尚未到来。当汽车具备连接和稳健的处理能力时，软件能够持续重新定义汽车——它支持汽车制造商打造更加个性化、更具沉浸感的消费者体验，并通过云端提供持续更新的体验。展望汽车发展的未来，由软件定义的汽车将支持在云端开发应用并在边缘侧部署，从而简化开发流程，并赋能生态系统将常用常新的智能网联体验引入座舱。
在2023年国际
2023-01-09 14:53:06
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元
2023-01-05 10:44:56
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