2月15日，高通技术公司宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。
骁龙X75和X725G调制解调器及射频系统
高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、
2023-02-16 13:27:48
伴随技术革新、消费结构升级以及“Z世代”成为消费市场的主力大军等因素，绿色智能高端的家电产品消费需求愈加旺盛，于智能家电而言，芯片犹如人体的各类器官，从电源芯片、功率芯片、驱动芯片，再到主控器、通讯芯片等等，每一类芯片都不可或缺。
值得一提的是，近年来，随着国产芯片正加速崛起，家电芯片的国产替代也成为必然趋势。据海信视像近期披露公告显示，拟分拆子公司信芯微至境内上市，据悉，国内最早造芯的家电企业
2023-02-16 13:19:40
据台积电官网，2月14日的董事会达成决议，核准向百分之百持股的台积电美国亚利桑那工厂增资至多35亿美元。
要知道去年12月，台积电刚宣布为亚利桑那工厂投资追加到400亿美元，包括两期工程，其中一期2024年生产N4（4nm）芯片，二期预计2026年生产3nm芯片，合计产能超60万片，产品价值超400亿美元，就近为苹果、高通、NVIDIA、AMD等主要客户供应相关芯片，并拓展新客源。
原本400
2023-02-15 10:33:38
中芯国际发布最新财报
2月9日晚间，中芯国际发布了2022年第四季度财报。根据财报，中芯国际2022年全年营收突破72亿美元，同比增长34%，实现2021年、2022连续两年年增幅超过三成；2022年毛利率增长到38%，创历史新高。
具体到2022年第四季度，中芯国际单季度营收为16.213亿美元，环比下降15%，毛利率为32%。对于该季收入下滑的原因，中芯国际方面表示，销售收入下降主要由于2
2023-02-14 09:41:24
根据Mercury Research的数据，去年第四季度CPU的出货量出现了历史性的跳水，这是另一个迹象，表明PC因为冠状病毒大流行的繁荣已经结束。
在第四季度，包括英特尔和AMD在内的厂商的x86 CPU出货量遭遇了Mercury研究公司30年来对市场的跟踪中最大的同比和环比下降。
个人电脑的低需求以及零售商和供应商的过剩库存压低了CPU的出货量，而两年前，市场上的笔记本电脑销售增长迅猛，个
2023-02-13 08:34:38
【天极网企业频道】数字经济时代，如何更好获取并利用数据这一新型生产要素已成为全球竞争的新战场。随着数据上升为国家级战略，存储作为数字世界的基石，数据存储的能力将直接影响经济社会发展的质量。
从数据的生产活动出发，存储既是数据生命周期的起点，也是终点，协同算力、网络连接能力一起为上层应用分析提供数据生产要素。这也意味着存储及其相关产业成为企业数字化至关重要的组成部分。
但是，近段时间以来，随着全
2023-02-10 10:29:14
从目前的情况看，P60系列首发鸿蒙新系统应该是没跑了。
现在，华为官方已经公开了鸿蒙OS 3.1，而如果你想要尝鲜，可以提前申请参与内测了，而按照计划正式版会在4月推送。
此次招募仅限拥有华为 P50（ABR-AL00）以及 P50 Pro（JAD-AL00）手机的开发者。
关于鸿蒙3.1系统本身的变化，应该不会有太大的变化，新系统应该主要集中在Bug修复、稳定性流畅度兼容性提升等层面，同时
2023-02-09 14:46:08
通信世界网消息（CWW）近日，Counterpoint Research公布了5G SA市场跟踪报告。报告指出，亚太地区5G SA商用网络部署数量在2022年底全球领先，其次是北美和欧洲，中东和非洲以及拉丁美洲则处于落后。
去年，5G网络覆盖率稳步增长，全球用户数量达到近10亿。虽然大部分5G网络部署在世界发达经济体，但Counterpoint Research预计，2023年的大部分网络推广将
2023-02-09 14:42:36
比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新，2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。
IMEC是世界最著名的研究机构之一，以半导体研究为重点，与英特尔、台积电和三星、ASML、应用材料公司均有广泛合作。IMEC的路线图可以让人们对半导体行业即将出
2023-02-06 15:36:50
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星、英特尔、爱立信与IBM正在共同研究下一代芯片开发，为此，美国国家科学基金会 (NSF)拨款5000万美元用于支撑这项合作研究，作为 NSF 半导体未来 (FuSe) 计划的一部分。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域全方位人才的参与。这
2023-02-03 09:26:11
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