据彭博社报道，由于几个主要海外市场的需求下滑，日本出口出现两年多来首次下降，预示着经济复苏面临阻力。
日本财务省日前报告称，日本7月份出口额同比下降0.3%，为2021年2月以来首次下滑。经济学家此前预测下降0.2%。另外日本进口连续第四个月下降，较上年下滑13.5%，为2020年9月以来的最大降幅，经济学家此前预计将下降15.2%。
报道称，出口数据继续突显海外经济状况的不平衡。对美国的发货
2023-08-17 11:38:32
【天极网手机频道】要说如今手机市场哪一款设备的性能最强，小编相信大家心中的第一名一定是新款iPhone。其实苹果在初代的几款iPhone中使用的还是三星手机芯片，但后来的事情大家也清楚，乔布斯带来了苹果手机专属的A系列芯片，库克则带来了苹果电脑专属的M系列芯片。
每年的秋天，位于美国的苹果飞船总部大楼都会开展一场备受瞩目的科技盛宴(苹果秋季新品发布会)。在发布会上新一代iPhone依旧是主角，但
2023-08-15 12:53:53
“仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿。”中国科学院院士褚君浩在8月10日举办的第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上表示。
半导体设备市场发展势头良好
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长
2023-08-14 16:25:40
8月10日，中芯国际发布2023年第二季度财报。财报显示，2023年第二季度公司销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，毛利率为20.3%，相较第一季度下降了0.5%。
在产能利用率方面，财报显示，2023年第二季度的产能利用率为78.3%，相较第一季度上涨了10.2%。此外，中芯国际管理层在对财报的评论中表示，公司第二季度12英寸产能需求相对饱满，虽然8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英
2023-08-11 13:39:52
围绕骁龙 8 Gen 3 的内核配置将采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，还有一种说法是将中间的五个核心进一步分叉为 3+2。
现在，这款旗舰 SoC 终于在 Geekbench 上亮相了，也证实了大众对其架构和性能的猜测。
骁龙 8 Gen 3 的跑分数据，其运行于即将发布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配备 8GB 内存，运行的是 Android 14 系统。
骁龙
2023-08-10 15:04:23
8月9日凌晨，洛杉矶SIGGRAPH大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代Grace HopperGH200超级芯片，用于满足越发庞大的人工智能大模型的训练和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相，此次黄仁勋公布了更多详细信息。
该芯片由英伟达当前最高规格GPU H100和72核Grace系列CPU组合而成，具有4PFLOPS的高算力，并搭载500GB的LP
2023-08-10 14:59:00
“生成式AI时代和AI的iPhone时刻已经到来”。北京时间8月8日晚间，英伟达创始人黄仁勋在计算机图形学顶会SIGGRAPH上发布了GH200 Grace Hopper 超级芯片、AI Workbench等成果时这样讲道，并透露首批GH200预计于2024年第二季度出货。在全球范围内白热化算力争霸的当下，英伟达已经赢得了竞争先机，而其并行计算和编程平台CUDA可能是最重要的“幕后英雄”。凭借强大
2023-08-10 14:57:33
8月7日，中国大陆晶圆代工厂华虹半导体登陆科创板。上市首日发行价52元/股，开盘价58.88元/股，涨幅13%。截至停盘，华虹半导体股价为53.06元/股，涨幅收窄至2%左右，市值达910.5亿元。
华虹半导体本次IPO募集资金212.03亿元，是今年A股截至目前最大的IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。根据华虹半导体招股书公开数据显示，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟
2023-08-09 10:13:38
截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度营收已实现同比增长。汽车半导体正领跑半导体全行业，穿越下行周期。
汽车半导体五强最新季度营收（单位：亿美元）
数据来源：企业财报，《中国电子报》整理
汽车业务增长势头正盛
汽车半导体强势拉动几大半导体企业营收增长。
2023-08-07 13:48:00
近日，台积电董事长刘德音在股东会上透露，受益于AI需求增加，台积电的先进封装CoWoS订单暴涨，陷入产能供不应求的状态。同时，有媒体爆料称，受台积电CoWoS产能不足影响，英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及2.5D封装订单的10%交由三星电子。长期在先进封装领域不温不火的三星电子，这一次有可能获得关键的展示机会。
同样有望在此次先进封装订单暴涨中受益的，还有封测厂商。据了解，由于台
2023-08-04 14:21:16
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