2024年是AI手机的元年，更是AI原生应用爆发的元年，AI浪潮已然势不可挡，智能算力需求亦水涨船高，AI芯片作为算力发展的底层基石也迎来了前所未有的机遇。

芯片是AI大厦的地基，英伟达这波真正吃到了科技发展的红利，营收一路狂飙。

4月10日，美光宣布其车规级4150AT SSD开始送样。该产品提供四个片上系统（SoC）接口，为全球首款四端口SSD

据了解，Ethos-U85性能相较前代产品提升四倍，能效提高20%，可支持Transformer架构和卷积神经网络(CNN)以实现AI推理。

通信世界网消息（CWW）众所周知，随着非市场因素的不断变化，中国相关产业和企业在发展AI的过程中，获得和使用英伟达AI芯片的限制越来越多。那么问题来了，除了英伟达之外，中国是否具备自主替代的能力？近日，媒体频频报道称，海光信息的DCU有望成为英伟达芯片最佳替代者。 事实真的如此吗？如果是，在替代的过程中，海光信息又面临怎样的机遇和挑战？ 海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境以及国际主流商业计算软件、人工智能软件，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等领域。 值得一提的是，与目前全球主流人工智能企业都在使用的英伟达A100产品相比，海光信息DCU的第一代产品海光“深算一号”生产工艺同为7nm制程，内存频率和显存位宽与A100基本相当，显存容量、显存带宽和显存频率相当于A100的50%左右，差距比较大的是多卡协同的交互速率，只有A100的30%。总体来讲，海光“深算一号”的性能应该能达到英伟达A100的40%以上水平。 海光信息于2023年第三季度发布的“深算二号”性能相对于“深算一号”提升100%以上，据此估计，此款产品性能至少已达到A100的80%，等到正在研发中的“深算三号”上市，其赶上甚至超越A100应该没有太大问题。 虽然单纯从性能来看，最新的“深算三号”可以达到甚至超越A100的水平；但事实上，发展AI芯片不仅关乎硬件，还关

AI驱动的新终端和新应用，以及新型显示、智能驾驶等新兴产业，正在为半导体市场注入源源不断的活力。在3月20日开幕的SEMICON / FPD China 2024上，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等产业链环节的企业齐聚一堂。记者也在观展和采访中看到，半导体产业链正在对人工智能和新型显示等产业新动能提供源源不断的支持。 半导体产业链全面拥抱AI 半导体是提供强大算力并推动AI

快科技3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。 该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17 Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。 根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天玑9400的单核成绩超过了2700，多核成绩超过11000。 上一代芯片天玑9300单核成绩约为220

3月20日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）围绕产业、车载、消费电子三大场景，展出各类芯片、板卡及解决方案，全方位展示奕斯伟计算RISC-V技术与产品创新成果。 现场，奕斯伟计算推出全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700及RISC-

3月20日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2024盛大开幕。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一，SEMICON China囊括了当今半导体制造领域主要的设备及材料厂商。 本次展会上，国内12英寸电子级硅片头部企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的无缺陷轻掺抛光片、应用于逻辑芯片的轻掺外延片、应用于

通信世界网消息（CWW）“这是一场开发者大会，不是一场发布会。” 虽然英伟达CEO黄仁勋一再强调这是一场技术大会，但是在大洋彼岸的圣何塞，GTC依然开出了演唱会的架势，人山人海，全场沸腾，多少人彻夜无眠，密切关注着这场人工智能领域的顶级行业盛会——3月18日举办的英伟达GTC大会。 GTC是英伟达一年一度规模最大的技术盛会。在今年的GTC舞台上，英伟达亮出了多个最新的人工智能重磅产品。如：