氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用。
2024-09-12 10:23:50
9月10日，奕斯伟计算首届（2024）开发者伙伴大会（奕斯伟计算DPC大会）盛大开幕，形成了行业企业携手推动RISC-V数字基础设施生态创新和产业发展的崭新局面。
2024-09-12 09:15:19
Intel日前正式发布了酷睿Ultra 200系列处理器家族的第一批成员，代号Lunar Lake的超低功耗版酷睿Ultra 200V系列，而高性能的Arrow Lake从10月份开始陆续推出。
2024-09-11 08:05:42
根据实测，龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平，也就是能够媲美i5、i7系列。
2024-09-11 08:04:20
9月10日，奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会（ESWIN Computing Developer Partners Conference，简称奕斯伟计算DPC大会）在北京亦庄举行。
2024-09-10 14:37:38
从全球看，RISC-V联盟宣布，截至2024年5月已拥有4423家会员公司。RISC-V联盟2015年成立时仅有17家会员公司，9年间增长了260倍。
2024-09-10 09:34:29
据悉，天玑9400由vivo X200系列首发搭载，这是联发科最强悍的手机芯片，这颗芯片首发Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。
2024-09-04 08:20:06
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