目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。
2024-05-11 10:01:27
快科技5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。
2024-05-10 09:05:15
联发科归属母公司股东的净利润为257.13亿元新台币，环比增长38.5%、同比增长38.9%，创近五个季度新高，这主要受益于5G与4G需求增长，及旗舰芯片天玑9300的放量。
2024-05-10 08:30:00
2024年5月7日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。
2024-05-07 11:24:11
5月7日消息，爆料人rquandt在社交平台上爆料，三星正在自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。
2024-05-07 09:03:05
据悉，恩智浦与多家中国汽车厂商保持着紧密合作，包括传统车企，以及蔚来、零跑、理想等新能源汽车品牌，很多车厂也都搭载恩智浦的中央实时控制系统与电池管理系统。
2024-04-26 10:05:23
4月26日消息，vivo X100 Ultra目前已经正式入网，型号为“V2366GA”，支持80W有线快充。
2024-04-26 10:02:17
台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。
2024-04-26 10:00:44
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