作为电力电子变换装置的“心脏”，碳化硅（SiC）功率器件有望引领未来能源革命。当前，正值碳化硅从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。

AMD董事长兼CEO苏姿丰在美国当地时间10月10日于旧金山举行的Advancing AI活动上带来了一整套AI“杀手锏”，给整个业界带来了全新的AI震撼。

根据奥维云网统计数据显示，2016年-2022年，我国彩电市场的销售量分别为5089万台、4752万台、4868万台、4894万台、4450万台、3835万台、3634万台，呈现下滑趋势。

酷睿Ultra 200S系列首次抛弃了DDR4内存，并大大提升了DDR5内存频率支持，默认就是6400MHz，华擎甚至超频支持到了10133MHz！

10月8日，三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。

现任政府在某些先进领域加强了限制，现共和党候选人也在近期发表言论称要对在墨西哥建厂并出口到美国的中国汽车制造商征收200%关税。

华硕近日发布三张充满悬念的倒计时海报，揭露了与Intel合作的新一代主板的一些相关信息。

快科技10月12日消息，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬刚NVIDIA。

数码爱好者们的等待终于结束了！联发科正式发布了天玑9400，这款搭载全大核架构的旗舰芯片，刷新了我们对手机性能的认知。天玑9400采用了最新的台积电3nm工艺，延续了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级特性，在CPU、GPU和NPU等关键部分都达到了行业领先的水平。特别是全新的第二代全大核设计，使得它在性能上远超竞品。而更令人惊叹的是，天玑9400在保持强悍性能的同时，还大幅降低了功耗，带来了极致的能效表现。这无疑是高性能玩家和重度使用者的绝佳选择。 第二代全大核，芯片综合性能第一、安卓CPU性能第一 发布会首先揭晓了天玑9400的CPU架构，它采用了业界先进的第二代台积电3nm工艺制程，采用了创新的第二代全大核架构，包含1个3.626GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核与4个2.4GHz Cortex-A720大核。豪华的全大核阵容中，全新的PC级Arm v9架构助力IPC提升了15%，“大底IPC”可以在同频率下发挥出更好的性能，让天玑9400 CPU性能达到业界一流水准，引领行业全大核发展趋势。 不仅如此，天玑9400的二级缓存容量提升100%，三级缓存容量提升50%，还首发支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X内存，让CPU性能满血释放。拥有大缓存、快内存，使得天玑9400 CPU不用上高主频就能实现安卓最

截至10月8日收盘，半导体板块涨18.16%，158只成分股中有超过100只涨停。资本市场的这波红利，半导体行业到底能吃到多少？