据最新报道，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。
9小时前
4月28日消息，今日，小米MiMo-V2.5系列模型正式开源，带来V2.5-Pro和V2.5两款版本，采用MIT协议，允许自由商用、二次训练与微调，无需额外授权。
2026-04-28 08:36:21
据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。
2026-04-23 10:05:14
半导体显示行业的“周期性”波动，对于企业的影响非常大。2025年，这也的波动显然更多是正面影响。
2026-03-31 09:04:31
在一台搭载锐龙AI Max+ 395处理器的设备上，一个基于Qwen 3.5 122B模型的智能体正在同时处理6个任务。不是再调用云端API，而是在本地运行推理任务。
2026-03-27 11:18:20
雷军强调，这种持续的高强度研发正在转化为实实在在的技术突破。通过大规模的资金与人才投入，小米正努力在核心技术领域掌握主动权，为企业的长期竞争构建深厚的技术护城河。
2026-03-24 09:47:54
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