长鑫存储正在为DDR6时代提前布局供应链。该公司已引入新的封装基板供应商海信电子，推动从卷对卷工艺向面板级封装转型，以应对DDR6多层设计的更高要求。
9小时前
6月30日消息，高通官方今天正式宣布，2026骁龙峰会定档9月22日至24日（北京时间9月23-25日），依然是在老地方夏威夷茂宜岛。
2026-06-30 10:42:25
2026年6月16日，康宁公司董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德一行到访TCL华星深圳总部。TCL创始人李东生、TCL华星CEO赵军全程陪同参观座谈。
2026-06-24 08:26:15
2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。
2026-06-23 09:07:58
6月22日消息， Linux 7.2内核的VFIO子系统补丁中，首次出现以Blackwell-Next命名的独立适配补丁。
2026-06-22 10:47:01
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