据行业最新报道，苹果已经和英特尔初步达成了代工合作协议，后续苹果有望采用英特尔18A-P和14A工艺来生产自家的自研芯片。
6小时前
本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案
2026-05-13 12:30:46
5月13日消息，美国银行（Bank of America）最新报告显示，苹果已经与英特尔达成初步协议，计划将部分芯片订单交给英特尔代工。
2026-05-13 10:51:23
据最新报道，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。
2026-05-09 08:01:51
4月28日消息，今日，小米MiMo-V2.5系列模型正式开源，带来V2.5-Pro和V2.5两款版本，采用MIT协议，允许自由商用、二次训练与微调，无需额外授权。
2026-04-28 08:36:21
据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。
2026-04-23 10:05:14
半导体显示行业的“周期性”波动，对于企业的影响非常大。2025年，这也的波动显然更多是正面影响。
2026-03-31 09:04:31
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