手机芯片的竞争,早已进入 2nm 工艺时代。2026 年两大移动平台旗舰重磅登场 —— 天玑 9600 Pro 与第六代骁龙 8 超级至尊版
6小时前
第二代骁龙音频平台至尊版也将升级重点落地在了AI上,作为高通首款专为个人AI时代打造的音频平台,通过智能计算、先进连接和出色音频来支持耳戴式设备及更多音频设备。
6小时前
9月24日消息,随着AI逻辑芯片与存储同步扩产,半导体12英寸硅片供需趋紧,2027年长约涨价趋势逐步确立。
6小时前
9月22日,京东方全球创新伙伴大会2026(BOE IPC 2026)再度成为全球显示与物联网产业的焦点。作为京东方一年一度的创新盛会,这次IPC 2026主题为“屏之物联 光筑未来”,吸引了全球创新伙伴、科技媒体的高度关注。
7小时前
美光科技CEO高级顾问Sumit Sadana表示,如今AI系统的性能上限首先取决于内存子系统的性能和容量,这两个因素真正决定了人工智能系统的整体性能水平。
2026-09-22 08:31:53
英国伦敦,2026年9月16日——由阳光媒体集团主办、BOE(京东方)作为首席显示技术合作伙伴联手呈现的“新生万物——中国非遗与当代设计展”,在英国伦敦萨默塞特宫正式启幕。
2026-09-18 12:21:46
全球半导体市场又炸出了一个天文数字。根据Omdia最新研究报告,2026年第二季度全球半导体收入突破4250亿美元,创下历史新高
2026-09-16 09:42:39
奥维云网数据显示,2026年1-8月全国家电以旧换新销售额同比增长18.7%,占整体家电零售额的比重提升至35%。其中绿色智能家电占比已突破62%,成为拉动市场增长的核心动力。
2026-09-14 08:23:37
在“总量承压”与“政策助推”的双重作用下,厨电行业的竞争逻辑正在发生根本转变——从比拼“更大的吸力、更强的火力”,转向“硬件+内容+服务”的综合能力竞争。
2026-09-14 08:19:10
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》,AMD已超越高通,成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。
2026-09-14 08:14:52
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