存储三巨头2027年DRAM、HBM产能已售罄,AI抢货推高全终端涨价
据供应链消息,今年夏季本是常规零部件年度采购窗口期,但三大原厂明年内存产能提前锁死,供需失衡程度远超往年。
4小时前
来源:PConline  

8月7日消息,全球存储芯片龙头三星、SK 海力士、美光已完成 2027 全年产能分配谈判,DRAM 与 HBM 高带宽内存产能全部售罄,仅 NAND 闪存尚存少量协商空间,行业预判 2027 年将迎来存储短缺最严峻周期。

图源 美光HBM4官方图

据供应链消息,今年夏季本是常规零部件年度采购窗口期,但三大原厂明年内存产能提前锁死,供需失衡程度远超往年。下游所有客户最终拿到的配额,仅为自身申报需求量的 60%-70%,而三星、SK 海力士、美光现阶段均无短期新增扩产计划,产能存在硬性物理上限。

AI 算力爆发是本轮缺货的核心推手。SK 集团会长崔泰源预测,2027 年 AI 半导体需求相较 2026 年大涨 60%-100%,整体存储需求增幅维持 50%-60%;单台 AI 服务器内存消耗量是传统服务器数倍,原厂七成先进产能倾斜供给云厂商与 AI 企业。行业人士透露,不少 AI 企业为获取芯片不惜支付高额溢价,主动争抢剩余产能配额,市场进入 “卖方主导” 格局。

图源 AI 服务器主板内存模组

存储成本上涨的压力已完整传导至消费终端,硬件价格逆周期上调。微软近期上调 Xbox 游戏主机售价,最高涨幅达 150 美元;任天堂计划下月提升 Switch 2 美国定价;即将 9 月发布的 iPhone 18 Pro,市场预期起售价或将突破 1399 美元。PC、安卓旗舰、游戏机等设备,均因内存、闪存物料成本攀升被迫涨价,中低端产品甚至出现缩减内存配置、取消大容量版本的现象。

业内分析指出,本轮存储短缺属于结构性缺口,并非短期周期波动。新建存储晶圆厂从建设到量产需 2-3 年周期,2027 年无大规模新增产能缓解供需;未提前签订长期供货协议的中小终端厂商,明年将持续面临现货高价、供货不稳定的困境,消费电子涨价趋势难以快速逆转。

编辑点评:AI 算力竞赛彻底改写了存储行业几十年的周期性规律,HBM、服务器 DRAM 优先供给算力大厂,手机、主机等消费电子被动挤压份额,普通消费者成为供需失衡的直接承压方。短期来看,存储涨价、终端溢价将持续一年以上;长期维度,全球存储高度集中于海外三巨头的供应链短板进一步凸显,国产存储加速突破、多元化供应链布局,才是对冲芯片紧缺与价格波动的核心解法。同时,设备厂商也或将调整产品策略,通过低配版机型分摊成本压力,消费者换机、扩容的成本门槛将持续抬高。

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