iPhone SE 4全球首发!曝苹果自研5G基带弱于高通:不支持5G毫米波
最近几年,苹果一直试图减少对高通的依赖,从而获得对重要半导体组件的更多控制权,最新报道表明,苹果首款自研5G基带芯片的性能无法跟高通骁龙X75抗衡。
2025-02-18 10:16:11
来源:快科技  

快科技2月18日消息,苹果将在本周发布iPhone SE 4,这款新品将首发搭载苹果自研的5G基带芯片,该芯片由台积电制造,这一变化对iPhone具有重要意义,因为苹果一直依赖芯片制造商高通。

据悉,在智能手机设备中,基带芯片负责处理无线通信的大部分任务,包括信号的调制和解调,5G调制解调器作为基带芯片中的一个重要模块,负责将数字信号转换为模拟信号(调制)以及将模拟信号转换回数字信号(解调),以实现无线传输。

基带芯片除了包含调制解调器外,还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处理等功能,因此,5G调制解调器是基带芯片的一个关键组成部分。

最近几年,苹果一直试图减少对高通的依赖,从而获得对重要半导体组件的更多控制权,最新报道表明,苹果首款自研5G基带芯片的性能无法跟高通骁龙X75抗衡。

苹果5G基带不支持5G毫米波,并且在载波聚合功能方面不如高通芯片,iPhone SE 4的上传和下载速度可能会低于iPhone 16系列,后者搭载骁龙X75调制解调器。

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