【2024年10月21日，美国夏威夷】夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。

（荣耀终端有限公司CMO郭锐手持Magic7 Pro灰色真机演讲展示）

荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频致辞的形式参与本次峰会，并分享了AI技术浪潮下荣耀与高通的合作契机与发力方向：“荣耀和高通携手合作，共同走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴，荣耀和高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景，在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。”同时，赵明宣布，荣耀即将发布的旗舰新品荣耀Magic7系列的影像和游戏将首次搭载生成式AI能力，该能力由高通骁龙移动平台提供支持。

荣耀CMO郭锐在现场演讲中，进一步对双方在AI领域具备开创性和开拓性的合作关系进行了阐述，他表示：“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴，从行业首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基础模型，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”

对此，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick评价：“高通很高兴能与荣耀合作，共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界，创造真正变革性的体验。”

（荣耀与高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景, 在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验）

AI就是未来，已成为终端行业的共识。目前，荣耀正与高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景。郭锐在演讲中为到场嘉宾展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果，引发业界高度关注。

在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，为用户带来“以人为中心”的智慧体验。例如，荣耀笔记本电脑可以借助荣耀手机的AI能力，实现AI反诈、AI消除等创新体验。在MagicRing信任环中，基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接，具备业内领先的互联能力。秉持合作共赢理念，在双方共同探索之下促成Snapdragon Seamless跨平台技术的诞生，由此赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化，推动行业迈向智慧互联的未来。

在交互创新方面，针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点，荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧AI创新，打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互与跨应用服务体验。为此，荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。在荣耀积极推动端侧AI创新之时，高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持，为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。双方共同致力于将高性能低功耗的AI计算能力引入终端设备，为消费者带来触手可及的AI技术。

（荣耀AI智能体，引领智能手机行业进入自动驾驶时代。图为“一句话点饮品”示例）

在性能提升方面，荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能表现，击破硬件性能上限的天花板。在游戏性能领域，由于手机尺寸和电池寿命的限制，手机的“画面质量-帧率-温度”往往相互制约，成为手机游戏中常见的“三难困境”。在异源计算架构加持下，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，系统性解决了三难困境。

（荣耀带来业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，系统性解决三难困境，实现了“成像品质-帧率-温度”三相兼得的优异体验）

在荣耀与高通共建的“AI优先”生态之下，一场关于智慧互联、人机交互与硬件性能的技术革命正在来袭。10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世，紧随其后的10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。届时，荣耀具备行业引领性的端侧AI技术，将在全新骁龙8系旗舰移动平台骁龙8至尊版强劲算力加持下，释放出更加澎湃的创新动能，为消费者带来更多前所未有的AI魔法体验！