3月10日消息，数码博主定焦数码爆料，苹果即将在iPhone 18系列部分机型中首发搭载其自研的5G基带芯片C2。这是苹果在通信技术领域迈出的重要一步，C2芯片相较于前一代C1芯片，将首次支持5G毫米波技术，弥补了苹果在超高速5G网络领域的遗憾。

苹果的首款自研基带芯片C1已经亮相了，不过它有个小遗憾，就是不支持毫米波。而新一代的C2芯片将实现关键突破，补上了这个短板，支持毫米波技术！这样子在体育场、机场等高密度区域也将能有更快的网络速度了，尤其是在5G毫米波覆盖区域，估计能够享受到更高的下载速度和更低的延迟。除此之外，C2芯片还将优化功耗，进一步提升设备的续航表现。

资深分析师郭明錤指出，尽管支持毫米波技术对苹果而言并非难事，但如何在确保稳定连接的同时兼顾低功耗，是苹果面临的主要挑战之一。

另一方面，与处理器研发不同，苹果在自研基带芯片时不会采用先进的工艺制程，如3nm工艺，主要原因在于投资回报率较低。所以，明年的苹果基带芯片大概率不会用3nm工艺，而是继续沿用成熟的技术。不过，C2芯片还是有望通过优化工艺来提升性能和能效的。

据预测，苹果自研5G基带芯片将从2026年开始大规模出货，当年出货量预计可达9000万至1.1亿颗。到2027年，出货量有望进一步飙升至1.6亿至1.8亿颗。这也展示了苹果正逐步摆脱对高通基带芯片的依赖，未来可能会在更多设备中全面采用自研基带技术。

编辑点评：苹果在自研基带芯片上这般下血本，iPhone 18系列的C2芯片升级，估计能直接把5G速度拉满，告别“加载中”的烦恼。这不仅是一次技术升级，也为未来的设备提供了更优秀的网络支持。随着自研基带芯片越来越普及，苹果设备的性能和用户体验估计得再上一层楼，这波操作，真的是未来可期呀！