3月20日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2024盛大开幕。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一，SEMICON China囊括了当今半导体制造领域主要的设备及材料厂商。

本次展会上，国内12英寸电子级硅片头部企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的无缺陷轻掺抛光片、应用于逻辑芯片的轻掺外延片、应用于分立器件的N型轻掺低氧抛光片、应用于图像传感器和微器件芯片的重掺外延片等产品，充分展示了企业最新的技术成果与智造能力。

奕斯伟材料展出多款电子级12英寸大硅片

硅片是半导体行业发展的基石，是处于整个产业上游的核心战略原材料，以百亿美元的市场规模支撑着万亿级的终端市场。从需求端来看，近年来，以ChatGPT为代表的AIGC在各行业得到广泛应用，AI PC、AI手机等新形态消费终端持续涌现；汽车“新三化”趋势日渐凸显，新能源汽车产销量快速增长。这些在新兴领域井喷式增长的新需求，无不为半导体向高端化发展注入新动能，带动硅片需求快速提升。

如今，伴随半导体制程的不断发展和制造工艺的快速迭代，12英寸硅片凭借其单位面积产出高、单颗芯片成本低等优势，已成为当之无愧的市场主流。根据调研机构预测，到2026年，全球12英寸硅片需求将超过1100万片/月，年均复合增长率达12.8%，其中国内需求超300万片，占比近30%。广阔的市场空间给大尺寸硅片行业带来了空前的发展机遇；从供给端来看，目前12英寸领域全球前五大海外硅片厂商市占率超过80%，国内硅片制造商发展空间广阔。

奕斯伟材料主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。目前，奕斯伟材料在技术品质、生产制造、产能规模等各方面，均已居国内头部地位。

据了解，奕斯伟材料拥有来自全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域申请1200余件专利。产品在晶体质量、表面形貌、局部光散射体、近表层品质和金属管控等方面达国际先进水平，综合良率已达90%。凭借优质稳定的产品与专业高效的服务，奕斯伟材料已拥有海内外客户100余家，量产产品已应用于先进制程DRAM存储芯片、200层以上3D NAND存储芯片及高端逻辑芯片等。

目前，奕斯伟材料在西安拥有两座工厂。第一工厂于2023年6月实现50万片/月产能，出货量位居12英寸电子级硅片领域国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，仅用一年半时间即建成投产，正处于产能爬坡阶段。