英伟达砸50亿入股英特尔,意欲何为?
9月18日晚,一则重磅消息引发全球芯片产业震动——英伟达宣布将以每股 23.28美元的价格,斥资 50 亿美元认购英特尔普通股。
2025-09-23 09:17:33
来源:通信世界网 朱文凤  

通信世界网消息(CWW)9月18日晚,一则重磅消息引发全球芯片产业震动——英伟达宣布将以每股 23.28美元的价格,斥资 50 亿美元认购英特尔普通股。交易完成后,英伟达将持有英特尔约4%的股份,超越道富集团,成为继美国政府、贝莱德、先锋领航集团之后的英特尔第四大股东。受该消息提振,英特尔股价大涨27%。

此次英伟达与英特尔的合作,被业界视为可能“改变游戏规则”的事件。双方不仅在资本层面将两大芯片巨头紧密相连,更在技术和生态领域迈出重要一步。不过,该项投资仍需获得监管批准,后续能否顺利落地尚待进一步观察。

剑指500亿蓝海市场

根据合作协议,英伟达和英特尔将共同开发多代定制数据中心和PC产品,以加速超大规模计算、企业级和消费级市场的各类应用与工作负载的处理。

在数据中心领域,英特尔将打造英伟达定制x86 CPU,这些处理器将被集成英伟达AI基础设施平台中,并推向市场。黄仁勋透露,这类产品的开发已进行近一年,涉及三个架构团队的紧密协作,预计将占据数据中心CPU市场的相当份额。

在个人计算领域,英特尔将面向市场推出集成英伟达RTX GPU芯粒的x86系统级芯片。这款全新的x86 RTX SoC将用于驱动需要先进CPU与GPU集成解决方案的各类PC产品,为AIPC时代提供关键硬件支撑。

在发布会上,黄仁勋表示,“我们正在开发革命性的产品,目标是年营收将近500亿美元的市场。”这一估值包含上述两大核心领域:规模约250亿美元的数据中心CPU市场,以及年销量1.5亿台的高性能PC市场。

而打造定制化产品的背后,是英伟达的NVLink互联技术与英特尔x86架构的深度融合,技术互补构成了双方相互拓展生态的基础。英特尔在CPU领域数十年积累的x86生态系统,与英伟达在AI加速计算和GPU技术方面的领先优势十分契合。双方将通过英伟达NVLink技术实现架构无缝互连,为企业客户提供兼具性能与兼容性的一站式解决方案。

值得关注的是,英特尔代工会为合作开发的产品提供CPU和包括Foveros 3D和EMIB技术在内的先进封装服务,但并不涉及英特尔代工业务。黄仁勋表示,英伟达与台积电的合作伙伴关系保持不变,与英特尔的合作在制造方面不是替代关系。不过,陈立武也在会议中特别提到:“我们在18A、14A制程节点上持续进步,未来会评估是否适合英伟达的代工需求。”目前英特尔18A制程已进入风险试产阶段。

英特尔迎来黄金拐点?

英特尔,这家成立于1968年的硅谷传奇企业,曾在科技发展的历史长河中留下了浓墨重彩的印记。但随着科技风云转换,英特尔逐渐失去往昔风采:在工艺制造方面落后于竞争对手台积电,并将其在人工智能领域占据主导地位的机会拱手让给了英伟达。

英特尔2025财年第二财季财报显示,其营收为129亿美元,同比基本持平;应占净亏损为29亿美元,较上年同期的16亿美元,同比扩大81%。英特尔的颓势尚未完全止住,但呈现企稳迹象。

近期,英特尔获得多项资金支持,软银向英特尔投资20亿美元,美国政府向英特尔投资了90亿美元,加上此次英伟达的50亿美元,有助于英特尔彻底摆脱财务危机,同时能够支持英特尔代工业务的持续发展。

值得关注的是,与前两次注资不同,作为AI时代最核心的公司之一,英伟达的投资代表了技术和战略层面的双重认可。华尔街分析师将此举定义为一次“巨大的信任投票”,认为其将英特尔“重新带回AI竞赛的中心舞台”。

eMarketer亦分析指出,此次合作不仅稳固了英特尔短期经营,还为英伟达带来技术、代工渠道及监管压力缓解;同时有望为英特尔注入新技术、信誉与活力,而英伟达则以较小代价获取战略利益。

大佬抱团,AMD破防?

当前,异构集成正从“概念”走向“主流”,彻底改变芯片设计与封装范式。英伟达与英特尔的合作,正是异构计算的典范——AI加速芯片与x86 CPU的无缝结合。这种模式通过在单一系统中整合CPU、GPU、ASIC、FPGA等不同类型的处理器,实现性能与效率的最优化。

当前芯片市场中,AMD是唯一同时与英特尔、英伟达竞争的芯片制造商。其长期优势在于:虽英特尔CPU独占鳌头,英伟达GPU供不应求,但AMD两者兼备,且擅长将二者集成于同一芯片,这也是其近年来持续蚕食两家企业市场份额的核心竞争力。

因此,此次合作后,“英特尔CPU+英伟达GPU”的组合将对AMD的产品线构成直接挑战,并可能延缓ARM架构在服务器领域的替代进程。华尔街分析师指出,ARM可能会损失一小部分市场份额,而AMD的潜在损失可能会稍大一些。

至于英伟达和英特尔共同开发的产品什么时候推向市场,TrendForce分析称,从概念的量产大概需要三到四年的时间。由于合作需要跨SoC设计、确定性能和功耗目标、结合Foveros和EMIB 等封装技术、以及软件堆栈进行深度集成,所以并没有那么轻松。考虑到双方从2024年就开启了合作,预计首批产品会在2027年末至2028年初亮相。

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