五大半导体国际组织呼吁:携手应对全球产业共性问题
11月18日—20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心成功举办。
2024-11-25 09:40:57
来源:中国电子报、电子信息产业网 张心怡  

11月18日—20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心成功举办。来自美国、韩国、日本、马来西亚等国家和地区的半导体国际组织纷纷表示,当前全球半导体产业在人才培养、技术创新、能源消耗、供应链重整等方面存在共性挑战,各地需要更多相互合作,共同打造一个韧性好、创新强且可持续发展的全球半导体生态系统。

人力资源方面,全球产业正在经历半导体人才短缺,需要强化培养、吸引、留住人才的举措,尤其是中级和高级人才。

全球半导体联盟(GSA)亚太区首席运营官姬力云表示,在一项围绕半导体行业问题与策略重点的调查中,人才的供应、发展、留任被53% 的受访者视为未来三年的首要战略优先事项。这表明,在快速增长的半导体行业中,吸引和留住合格的人才对于保持竞争力至关重要。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)专务理事渡部潔表示,面向2030年1万亿美元的半导体市场,当前最重要的问题就是人才短缺,所以全世界都在急速推进人才培养。

国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙表示,人才和技术是合为一体的,没有人才就没有创新、没有产业的发展。数据显示,集成电路产业紧缺的人才层级主要是高级人才和中级人才,合计占比为93%,其中高级人才是最紧缺的人才层级,占比达到一半以上。

技术迭代方面,随着“摩尔定律”逼近物理极限,技术创新的难度加大、周期变长且成本提升,需要新的技术突围方向。

韩国半导体行业协会(KSIA)执行副会长安基贤表示,制程微缩技术带来的成本降低和性能提升优势已经式微,产业急需寻找替代性技术方向。

居龙表示,摩尔定律逐渐减缓,先进制程的研发投入和芯片的迭代成本高昂。数据显示,5nm芯片的研发费用超过5亿美元,3nm芯片的研发费用超过15亿美元。在此背景下,产业寻求新的突破方向。Chiplet(芯粒)与异构集成也因此登上舞台,成为了半导体业界的焦点。

绿色发展方面,半导体产业面临着能源消耗和资源投入大的压力,需要改善碳排放,向绿色、可持续发展转型。

据德勤洞察统计,生产一颗2克重的计算机芯片,需要32千克水资源,耗电3度。生产一片12英寸晶圆的耗水量约为4—5立方米,耗电1420度。随着规模的不断扩张,半导体产业能源消耗和碳排放量将持续上升。

渡部潔表示,半导体产业面临着可持续发展的压力,需要减少二氧化碳排放,降低能源和水消耗以及危险化学品的使用。与此同时,更低的耗电量已经成为无线/移动通信、车规等领域对半导体产品的共同要求。

供应体系方面,各地加速本地供应链建设计划,为全球半导体产业带来了不确定性,需要建设更加多元化、更具韧性的供应链体系。

安基贤表示,各国共同参与的半导体制造供应链正变得愈发不稳定。半导体是电子产品的重要组成部分,如果产业界没有办法满足技术需求或保持稳定的供应链,半导体产业作为电子产品坚实基础的声誉会受到损害。为了避免这一情况出现,各国需要更多的相互合作。

姬力云表示,在围绕半导体行业问题与策略重点的调查中,供应链灵活性被45%的受访者认为是关键策略。

马来西亚半导体行业协会(MSIA)主席代表邝瑞强表示,建设多元化且具有韧性的供应链是半导体产业的首要之务,通过结合各国的生产能力,打造强大的区域半导体供应链,以更好地应对风险,保障供应链安全。中马与东南亚之间的合作潜力巨大,通过共同的努力,可以打造一个韧性强、创新强且可持续发展的半导体生态系统,以满足企业的需求,为全球市场贡献力量。

责任编辑:赵强

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