前段时间，微博博主@数码闲聊站 爆料，“骁龙 780G 和骁龙 7 Gen 1 芯片的后续机型寥寥无几三星工艺背大锅，而且新骁龙 7 系迭代要转台积电工艺了。”预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。

此前高通此前发布了骁龙 780G 芯片，还有新的骁龙 7 Gen 1 芯片都是由三星代工，这两颗芯片使用了旗舰级工艺制程，分别使用了5nm工艺、4nm工艺。虽然小米 11 青春版首发独占骁龙 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首发骁龙 7 Gen 1 芯片，但市面上使用它们的机型寥寥无几。

有相关人士认为，没有大量终端使用的主要原因是三星工艺良率低、产能低，而且功耗控制不够理想。

相比之下，以骁龙8和骁龙8+为例，前者是三星代工，后者是台积电代工。骁龙8+的CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。这说明台积电工艺更成熟，而且功耗控制更优秀。

编辑点评：整体来说台积电工艺比三星工艺有着非常明显的优势，想必这是高通转向台积电的重要原因，感兴趣的朋友们可以持续关注。