CINNO Research数据显示，2021年中国智能手机SoC芯片市场里，发哥（联发科）和高通分别以1.1亿颗和1.06亿颗的销量稳居前两名。此前长期被高通所压制的发哥，终于成功摘下手机芯片市场第一的桂冠。

不过，对于高通来说，“高端”会是其品牌和市场上最大的优势，市调机构CINNO Research显示，国内6000元以上的高端旗舰手机里仍是高通SoC芯片份额增长最快的市场，今年2月份额增至10.1%，环比增长率约为14.7%。

没有了华为麒麟竞争的高通骁龙，强大得让对手服气。

去年国产手机厂商说得最多的词里，“高端”必然要占一席位，坦率地说，以往联发科手机芯片在高端市场算不上成功，不过自从天玑系列推出以来，有了肉眼可见的改变，尤其是最新的天玑9000芯片。

联发科做高端芯片的想法由来已久，当年的10核Helio X20就摘取了“全球第一个十核心SoC移动处理器”的称号，可惜美誉过后，产品却未能撼动高通在高端市场一骑绝尘的位置。

虽然联发科自己可能不想提及，但“性价比”的确成为了联发科在不少用户中的最深刻的品牌形象以及市场竞争力。

这种情况随着5G时代的到来而改变。改变的开端便是“天玑”这个新的系列名称，相较于此前面向4G网络推出的“Helio”（后有中文名称：曦力）系列，“天玑”系列的中文名更能迎来国内消费者的口味，加上与数字的组合命名方式，便于消费者记忆理解。

命名方式上的改变最多只能算是锦上添花，关键还是产品上的进步。过去联发科的芯片在架构或者工艺制程总是“差了点意思”，与隔壁的骁龙或多或少存在着差距。

而这些遗憾在天玑9000上被补全了。

在核心CPU方面，天玑9000采用了面向未来10年的全新架构Arm v9，1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）的三丛集架构设计。并且联发科为天玑9000搭配满血的8MB三级缓存，和最高支持7500Mbps LPDDR5x的内存规格，能充分发挥整机的性能。工艺制程上，天玑9000首发台积电最先进的4nm技术，在能效表现上更为出色。

此次天玑9000在架构上与骁龙8持平，甚至在工艺制程上稍有领先。天玑9000芯片本身的强大就必然意味着联发科在高端市场的受宠吃香吗？客观说，未必！

也许是因为台积电4nm工艺量产时间的影响，搭载天玑9000芯片的机型直至2月底才发布，截止目前也仅有OPPO Find X5 Pro天玑版、Redmi K50 Pro、vivo X80和vivo X80 Pro（天玑9000版）等四款搭载天玑9000芯片的机型推出，其中价格最便宜的还一步到位地定在了2999元起。

手机厂商以价换量的定价策略无可厚非，不过对于想拔高市场定位的联发科和天玑9000，这并非是绝对好事。

反观目前OPPO、三星、荣耀、iQOO、努比亚、红魔、小米等品牌均已经推出搭载骁龙8芯片的旗舰机型，数量总计超过了20款。在”内卷“严重的今天，搭载骁龙8的机型起步价不得不定在了3299元，只不过，同样有不少搭载骁龙8的机型价格持续上探6000、7000元价位，甚至还有万元级的荣耀Magic V。

现阶段，高通骁龙芯片毫无疑问在高端市场更具定价的优势，厂商更热衷用在高端产品上。

无论从相应终端推出的时间、数量和价格上，我们都必须承认天玑9000相比骁龙8仍存在巨大的鸿沟。这源于上面提及的台积电4nm量产因素，但更多是联发科品牌与高通之间的差距，这在高端市场尤其明显。

近10年，安卓手机高端旗舰市场里基本是高通骁龙和华为麒麟两家，骁龙芯片在公开市场甚至还是唯一的选择，而联发科无论是以往的曦力还是如今的天玑，给人的印象更多还是”性价比“，这是联发科屹立于市场的优势，也是限制其冲击高端的枷锁。

从我们之前对相应手机终端的体验来说，今年的天玑9000芯片本身的确“成了"，只是想要在高端市场开辟属于自己的空间，天玑9000只是开端，后续发哥仍然需要长期持续的产品研发以及品牌传播。

天玑的逐步强大，不仅有利于发哥和手机厂商，有更多选择的广大消费者才是最大的赢家。