4月22日消息,日前,地平线官方表示,比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作,比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,打造行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。

据介绍,按照计划,搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。

值得一提的是,地平线表示,此次合作,是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后,双方在实际业务合作上的突破性进展,比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。

征程5是地平线第三代车规级产品,兼具大算力和高性能,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

据了解,征程5芯片基于台积电16nm制程工艺,CPU采用8核心ARM Cortex A55,AI运算单元为双核BPU贝叶斯架构。同时拥有双核ISP、CV引擎、双核DSP、视频编码解码单元。

接口上,征程5支持4×4 MIPI共16路摄像头输入,双路千兆以太网接口、4个CAN-FD,用于雷达系统集成,2个PCIe 3.0高速信号接口,用于车载计算平台。