当地时间2月15日，英特尔和模拟半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布达成收购协议，根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体。该交易已获得英特尔和高塔半导体董事会一致批准，将在约12个月内完成。交易完成前，英特尔代工服务事业部与高塔半导体将独立运营。

据了解，高塔半导体是一家创立于1993年的半导体独立代工企业，总部位于以色列，在以色列、美国和日本建设有7个制造工厂，用以提供CMOS、CIS、电源、功率器件、射频模拟器、MEMS等多种产品的代工，年产能达到200万片初制晶圆。此外，该公司正与意法半导体共建位于意大利的12英寸晶圆厂。

2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了英特尔IDM2.0战略，成立英特尔代工服务事业部（IFS），重返芯片代工领域。为落实IDM2.0计划，英特尔采取了一系列举措。2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂；2021年5月，英特尔对美国新墨西哥州晶圆厂进行升级；今年年初，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。此次宣布收购高塔半导体，被视为英特尔贯彻IDM2.0战略的又一步进展。

英特尔CEO帕特·基辛格表示：“高塔半导体（Tower Semiconductor）的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。”

在收购高塔半导体之前，有传闻称英特尔将收购美国晶圆代工厂商格芯。业内专家对《中国电子报》记者表示，大企业的兼并和收购，将会成为未来市场的主流趋势，未来两年，全球产业链将维持紧张状态且缓解可能性不大，但兼并收购和投资的热潮不会减退。现在市场供应情况依然得不到缓解，英特尔可以充分发挥产业链话语权优势，加之英特尔的资金实力，更容易在这个特殊时期通过并购的方式来增强市场占有率，快速补强薄弱环节，进一步增强市场占有率和品牌影响力。