日前，微博爆料者@数码闲聊站，发布了一张疑似vivo首款自研芯片“V1”以及其配套的托盘的照片。该芯片由vivo品牌完全主导研发和功能定义，上面印有“V1”字样。由于vivo旗下芯片保密等级极高，普通人无法获得相关消息更不可能拍摄图片，曝光消息必然属于vivo有意释放，为即将发布的新品进行预热活动。

照片中可以看到，该芯片外观为长方形，BGA封装，底部的触点为45°排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

根据此前业内人士透露，vivo组建一支代号叫做“魅影”芯片研发队伍，首款芯片并非外界期待的SOC，而是为影像提供服务的ISP图像处理器，预计今年9月份发布。目前vivo V1芯片已实现大规模量产，近期将正式发布。该芯片将搭载于即将发布的vivo X70系列旗舰新品中。

vivo X70系列预计今年9月份全球发布，vivo X70 Pro将搭载骁龙888 Plus芯片，该芯片的性能与骁龙888芯片相比有5%左右的提升，但功耗问题可能依然存在。而该机将采用全新的屏下摄像机设计，使该机的屏幕正面看起来更加的整洁。同时该机将采用和iQOO 8 Pro一样的E5发光材料屏幕，支持120Hz刷新率，支持2K分辨率，页面流畅度将会更加的丝滑。vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计，主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。

续航方面，该机或将内置支持4500mAh+55W有线+50W无线组合。据悉，还有望随机附送66W有线快充头。另外，爆料数据显示vivo X70系列还将采用立体声双扬声器+ X轴横向线性振动马达+红外+IP68级别防水等特性。