在缺芯潮的刺激下，全球各国家地区纷纷加入争夺芯片制造霸主的战争中。据彭博社本周四报道，韩国宣布了其野心勃勃的半导体发展计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元（编者注：约合2.9万亿元）建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国共同争夺芯片制造的关键技术。

其中，韩国政府将通过减税，降低利率、放宽法规和加强基础设施减等措施来激励韩国的半导体企业。同时确保在未来十年为目标地区提供对芯片晶圆厂必不可少的水电供应。 

韩国希望通过此次计划，在2022年至2031年间帮助培养36000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献13亿美元，并帮助半导体行业立法。

报道称，三星电子和SK海力士作为153家推动这项长达十年计划的公司成员之二，将根据韩国总统文在寅及政府制定的国家蓝图，在截止到2030年的未来十年内，在半导体研发和生产方面引领近4500亿美元的投资。

本周四，三星的芯片高管发布了关于这一计划的相关信息。三星首席执行长朴正浩表示，到2030年，三星将把其支出增加30%，海力士则承诺斥资970亿美元扩建现有设施，并计划在龙仁建设四个新工厂，投资1060亿美元。

三星和SK海力士是全球重要的存储芯片制造商，制造了全球大部分存储芯片，几乎遍及所有可以用来存储的设备。但在先进的逻辑芯片制造生产上，例如能够运行AI和数据处理等复杂的计算任务的芯片，韩国却比较滞后。反观中国台湾半导体制造商台积电，则拥有较强的逻辑芯片制造实力。

因此，三星一直将发展逻辑芯片作为自己与台积电竞争的目标，以确保能够在英伟达的GPU业务以及高通的移动处理器业务上争取到更大的份额。与此同时，海力士也宣布其进军逻辑芯片的计划。

事实上，早在2019年，三星电子就承诺到2030年，在逻辑业务上投入133万亿韩元（约合1178亿美元），这次是在原来的基础上再增加38万亿韩元（约合336亿美元），以加速先进的研究并扩大生产。

“通过增加更多的投资，Foundry的扩产将有助于推动AI、5G和自动驾驶等下一代技术为基础的整个新兴产业。”三星电子表示。

另外，三星还宣布已经在其位于韩国平泽市的工厂建设一条新的生产线P3，使用EUV光刻技术制造14nm DRAM和5nm逻辑芯片，这条被命名为P3的生产线将于2022年下半年竣工。

“整个半导体行业正面临一个分水岭，现在是制定长期战略和投资计划的时候了。”三星副董事长兼芯片业务负责人金基南表示。