[钉科技编译] 综合《newatlas》和《phys.org》消息:发热问题是智能手机面临的一个巨大的挑战,沙特阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)的研究人员开发了一种方法来制造碳材料,适合散发电子设备中的热量,这种通用材料还可能具有其它用途,涉及范围从气体传感器到太阳能电池。

许多电子设备使用石墨膜来吸收和消散其电子组件产生的热量。石墨是碳的自然存在形式,但电子设备的散热是一项复杂的工程,通常依赖于高质量的微米级石墨膜。

负责前述研发的Geetanjali Deokar说:“使用聚合物作为源材料制造这些石墨薄膜的方法很复杂,而且非常耗费能源。经过多道工序,将材料置于高达3200 °C的极端温度下,才能生产出厚度约为几微米的薄膜。”

Deokar和他的同事们使用镍箔作为催化剂,将热甲烷气体转化为石墨。在镍箔表面形成的石墨薄膜厚度仅为100纳米。该团队称这些薄膜为纳米厚的NGF,是通过将材料置于约900℃的温度下产生的。在这个过程中,NGF在镍箔的两侧形成,可以生成55平方厘米的薄片。这些薄膜可以被提取出来并转移到其它表面。

就厚度而言,NGF位于市售的微米级石墨膜和单层石墨烯之间。据称由于其灵活性,可以应用在市场上的柔性智能手机中,为其进行散热,比石墨烯薄膜更便宜、更坚固。(综合《newatlas》和《phys.org》消息编译)