[钉科技述评] 2019年5G成为通讯行业最为热点的词汇，不仅手机厂商们希望借此机会实现增长，手机芯片提供商们，也希望借5G这个全新的机遇实现业务上的再突破。

联发科已经取得了一定的进展。近日，联发科公布了自己2019年全年的财报。具体来看，2019年联发科全年营业收入为新台币2462亿元，较2018年同比增加3.4%；净利为新台币232亿元，较2018年增加11.7%。

根据财报显示，联发科凭借AI和5G两个核心技术锁定市场需求，无线通信产品在2019 Q4仍取得约37%~42%的营收占比，为其2019年营收增长带来了不俗的助力。

由于在2019年的强势表现，也坚定了联发科在5G市场发展的决心，其近日表示，希望在2020年拿下全球5G芯片市场的40%份额。

钉科技注意到，高通在此前也表示了类似的目标。

对于联发科来说，2020年的小目标，有机会也存挑战。

钉科技观察认为，机会在于两点：

一是，5G市场发展较迅速。

目前来看，5G手机市场有着增长潜力。据Gartner估计，5G型号手机将在2020年占到手机出货量的12%，在这样的背景下，5G芯片的需求也会提升。因此，在市场需求不断提升的背景下，联发科有机会冲刺目标。

二是，自身的产品颇强劲。

2019年联发科推出了全新的5G系列“天玑”，并且先于高通推出了集成系带的5G芯片天玑1000。从跑分来看，天玑1000在安兔兔跑分成绩为51万、在GeekBench跑分中其多核成绩为1.3万，性能不错。

此外，联发科在2019年还发布了全新的天玑800芯片，该款芯片定位于中端，完善了联发科在5G芯片方面的布局。凭借着产品全面的定位，以及出色的性能表现，联发科有机会在5G市场取得成绩。

当然，在钉科技看来，挑战也同样存在：

挑战一，竞争压力持续增加。

竞争的压力或主要来自两方面，一方面是来自高通。

高通在智能手机芯片市场中有着不错的消费者认知和厂商认同，虽然从5G芯片的进展来看，高通似乎略缓慢，但是目前市面上的主流5G手机，大都采用高通芯片。

同时，高通为了提振自己5G芯片的发展，开启了“价格战”。据了解，骁龙765G芯片的价格降至40美元，有25％–30%的降幅。

高通骁龙765G降价后，价格将比售价60–70美元的联发科天玑1000更低，更低的售价，或许会进一步扩大高通的市场占比，进而阻击联发科5G芯片。

另一方面是来自华为。

根据IDC公布的数据，2019年中国智能手机出货量榜单上，华为以38.3%的份额居第一，vivo、OPPO、小米位列2-4位，市场份额分别为18.1%、17.1%、10.9%，华为的体量，已经接近后三者总和。

5G方面的表现，华为也相对亮眼。根据市调机构Strategy Analytics发布的数据显示，2019年华为5G手机出货量为690万部，位列所有厂商中的头名。该份数据显示，2019年，5G手机出货量为1870万部。那么，华为占了三分之一还多。

就目前来看，华为的强势表现还在持续，这难免会对其他品牌手机产品的销量造成一定影响。

华为产品使用自研芯片，其他终端产品的发展受阻，必然会影响到高通以及联发科5G芯片的销量。

挑战二，品牌接纳程度不定。

由于在4G时代联发科自身不算优秀的表现，让其做出了“暂时放弃高端市场”的决定，这在一定程度上会影响品牌认知，影响厂商以及消费者的选择。

虽然在5G芯片方面联发科产品不俗，但是就目前市场上发布的新机来看，搭载联发科芯片的5G手机仍为少数。品牌们选择芯片的策略还很谨慎，而联发科此前形象可能会对自身产品的口碑造成一定影响。可以看到，此前，高通相应产品发布时，有不少终端品牌站台助威，联发科产品发布时却显得有些冷清。

对于联发科来说，想要在5G市场大展拳脚，不光要有好的产品以及全面的布局还不够，钉科技认为，市场培育、品牌塑造等方面的工作也必须更重视，才更有可能先实现2020的“小目标”。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）