[钉科技述评] 从CES 2020来看，5G已经成为了科技领域的“明星”技术，由于自身特性，其可以为各类行业起到推动作用。因此，各大品牌也都纷纷在5G方面进行了相关布局，不过，就目前来看，手机仍是与5G联系最为密切的品类之一。

对于5G手机来说，5G芯片是决定表现的关键一环，因此，从2019年开始，各大手机芯片厂商就针对5G芯片展开了相关布局，而经过钉科技的观察，联发科虽然跟进速度不算快，但依旧是相当积极的一家。

在2019年，联发科发布了全新一代5G芯片天玑1000，据了解，该芯片采用了内置5G基带的设计，支持NSA/SA双模，并且支持5G双卡双待。从性能方面来看，其已经具备与高通、三星等品牌抗衡的能力。根据GeekBench的信息显示，作为“同量级”产品，天玑1000L的跑分成绩高于高通的骁龙765G。

在近日联发科又发布了一款全新的5G芯片，天玑800，其定位与天玑1000有所不同，主打中端旗舰产品，不难看出，在4G时代不敌高通的联发科，想凭借5G实现翻盘，试图通过更为全面的布局，来帮助自身实现再次爆发。

然而，钉科技认为，尽管联发科在芯片方面进展积极，且产品相较于市面上现在的主流产品也存在优势，但实现翻盘仍未可知。

主要原因是，市场对于联发科的认可程度看起来不够：

一方面，消费者认知程度不算高。虽然联发科曾在手机芯片市场上有着不错的占比，但随着4G的加速发展，芯片市场的格局也发生一定的改变，高通成为了行业的主导品牌。

产生这样变化的关键是，联发科芯片在4G时代性能方面一度表现不足，压力不断加剧下，联发科还曾做出“暂时放弃高端”的决定，结合来看，它很可能已经在消费者认知中形成了性能存在短板的印象。因此，尽管在5G方面联发科实现了性能方面的突破，但是依旧需要时间来改变用户观念。

另一方面，终端品牌认可度不算高。钉科技观察发现，联发科这两次发布5G芯片，并没有什么终端厂商携手造势。反观高通，5G芯片发布后，不少知名终端厂商表示祝贺，并且争夺芯片的首发权，引起了不少关注。

需要注意的是，联发科的天机1000系列5G芯片在性能方面强于高通765G。但是，近期众多厂商发布的5G手机多数仍采用高通芯片的产品，联发科虽努力提升性能，但目前来看仍没有得到太多知名终端厂商的青睐。

联发科想要在5G时代有更好的市场表现，仅凭借对5G芯片的积极布局以及产品的性能优势还是不容易实现，同时需要重塑自己留给消费者、终端厂商的印象，但这是一个漫长的过程，其它芯片厂商也会继续加强在5G方面的布局，其性能优势能否保持还存疑。对于联发科来说，“复兴”之路仍挑战重重。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）