5G青年旗舰 realme真我X50定于1月7日发布
2019年12月24日——新锐智能手机品牌realme今日正式官宣,“别等,5G了再说”发布会将于2020年1月7日14点于北京 · 黑糖盒子艺术中心正式举办,届时旗下首款5G手机——“5G青年旗舰”realme真我X50也将同期亮相。realme真我X50搭载高通骁龙765G,支持所有主流5G频段,拥有双通道Wi-Fi/5G同时在线、VOOC闪充 4.0等高端硬件配置,并坚持“敢越级”品牌理念,
2019-12-24 10:28:41
来源:钉科技  

2019年12月24日——新锐智能手机品牌realme今日正式官宣,“别等,5G了再说”发布会将于2020年1月7日14点于北京 · 黑糖盒子艺术中心正式举办,届时旗下首款5G手机——“5G青年旗舰”realme真我X50也将同期亮相。realme真我X50搭载高通骁龙765G,支持所有主流5G频段,拥有双通道Wi-Fi/5G同时在线、VOOC闪充 4.0等高端硬件配置,并坚持“敢越级”品牌理念,是一款符合年轻消费群体调性,可以让更多消费者用得起的5G手机。

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realme真我X50发布会时间正式官宣

双模5G网络多频段,Wi-Fi/5G同时在线

作为realme旗下第一款5G手机,realme真我X50在5G性能表现上尤为突出,搭载高通首款集成式5G芯片——骁龙765G,支持SA/NSA双模5G,支持n1/n4/n78/n79等频段,实现国内主流频段的全覆盖。具备双卡双待功能,两个卡槽均可被设为5G主卡,全面满足消费者的网络需求。

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realme真我X50支持多频段双模5G全网通,并支持双通道Wi-Fi/5G同时在线

为了拥有更快的上网体验,realme真我X50还支持双通道Wi-Fi/5G同时在线,全场景智能提升网速;双Wi-Fi网络加速,可同时连接2.4GHz/5GHz Wi-Fi。

五重立体冰封散热,增强版VOOC闪充4.0

realme真我X50的卖点不止网络表现优秀,其他方面同样出彩。为了让骁龙765G能够时刻满血运行,realme真我X50配备了五重立体冰封散热,100%覆盖核心热源;8mm超大直径液冷铜管,410mm3超大体积构成液冷铜管散热3.0,轻松镇压发热元件。

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realme真我X50拥有五重立体冰封散热,,并配备增强版VOOC闪充4.0

VOOC闪充“再进化”,realme真我X50搭载增强版VOOC闪充4.0,实测30分钟充电至70%;更有智能五重芯片防护,全方位实时充电监控情况,完美兼顾了速度与安全。同时支持亮屏闪充,使用realme真我X50边玩游戏边闪充,1小时内充入的电量是普通快充的两倍。

随着1月7日“别等,5G了再说”发布会的逐步临近,作为2020年首款发布的5G手机,realme真我X50的产品信息将陆续公布,更多值得期待的惊喜功能将逐一亮相。现在,就让我们拭目以待这款“敢越级”的5G青年旗舰正式降临!

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