[钉科技评述] 5G时代正到来，5G终端也已陆续发布、销售，尤其一些国产手机品牌主动布局了5G终端产品。

5G终端，理论上可以带来体验升级。不过，这还有赖于5G基础设施与5G产品设计本身。

目前来看，5G带来更高上下行速度的同时，需要在续航和能效方面做出优化。续航方面，钉科技在《手机长续航成硬需求，华米Ov都在怎么做》中做了一些分析，而在长续航成硬需求的同时，也需要考虑如何更好解决散热问题。

目前已有的5G产品在散热方面并没有明显的升级表现。在钉科技看来，更好地解决散热问题，5G产品或可从一些游戏手机上找到启发。

游戏手机因可能面临长时间高负荷运作，在散热方面做出了改进性设计，方案大体有三类：

一是，热管“水”冷。

说起手机散热，很多用户会想到都是早期加入石墨膜进行散热的方式，石墨导热系数较高，可以将手机的热量传递到后盖，帮助散热。

但随着手机能耗越来越高，单纯的石墨薄膜很难满足手机的散热需求，热管“水”冷的方式也就应运而来。

热管散热利用含有液体的中空闭合管道，在受到热量后，液体在管路的蒸发段蒸发吸热成为气体，到管路的冷凝段冷凝成液体放热，这样就可以将热量均匀的传递出去，加快手机的散热。

2013年，NEC就推出了采用这种散热模式的手机Medias X，而后索尼Xperia Z2、Z3、Z5，三星S7、S8等手机都采用了这一散热方式，到了近两年，这类散热更是逐渐成为较为主流的方式被游戏手机采用，游戏手机黑鲨就采用了这一散热方式。

不过这一方式对内部空间的要求较高，同时热管面积有限，热量传递的均匀程度就会受到影响。

其二，铜铝导热片+均热板。

热管虽好，但想要获得更好的散热效果，就需要更多的热管或者直径更粗的热管，对于手机来说，内部空间已寸土寸金，更多的热管很难塞进手机内部。

一些游戏手机，比如ROG就选择了导热片+均热板的散热方式。其采用了PC中为CPU散热使用的3D真空腔均热板技术，可以将手机系统的热量均匀的散发到更大的面积之中，以获得更好的散热。

针对SOC等，还配备了铜铝导热片，配合手机背部通风开口，可以将热量更好的散发出去。

这样的方式在散热均匀方面通常效果更好，对于手机内部的空间要求相对采用热管也更加友好一些，但均热板在工艺的要求上更高一些。

其三，风冷散热。

均热板虽然可以将热量更加均匀的分散，提高散热效率，但终究是被动散热，通常情况下，还是无法与主动散热的效果进行比拟，采用主动散热的手机也就随之推出。

比如红魔手机3、3S，就采用了风冷散热的方式，与当今PC上采用的风冷散热模式相似，都采用了热管和导热片的方式首先将热量传递，再通过风扇进行空气置换，吸入冷空气，经过热管带走热量，吹出热空气。

这样的散热方式在PC上得以验证，通常也比被动散热方式的效果更好，但可能带来一定的噪音、震动问题。

在风冷散热方面，有一些产品还有着不同的想法，比如ROG配置了相应配件，外部可以添加风冷散热器来辅助手机进行散热。

综上，5G理论上可以为手机终端产品带来全方位的体验提升，但目前，终端散热也和续航一样成为手机品牌需要面临的大课题，而解决这一问题或许可以借鉴当下的游戏手机散热设计并加以改善。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技网”）