[钉科技述评]近日，全球市场调研机构Canalys发布2019年第二季度中国手机市场数据。数据显示，中国智能手机市场第二季度出货量为9760万台，同比下降6%，也是连续第九季度的整体市场下滑。出货量接连下降，意味着手机品牌之间的竞争将更加白热化。

在手机厂商竞争不断加剧的背景下，手机芯片厂商在今年也迎来了“危机”。今年高通欲通过骁龙665、710、730等芯片来抢占中端市场，而华为6月份发布了麒麟810进行“阻击”，于是高通在7月发布855 Plus，目前成为了不少游戏手机的首选。

联发科也有动作。近日，联发科发布了一款专门“为游戏而生”的芯片，代号Helio G90，加入了HyperEngine优化引擎，进一步提升了在网络连接、顺畅程度和游戏画质等方面的体验，给中高端游戏手机提供了新的选择。高通，则又宣布和腾讯在游戏领域展开合作。

可以看出手机芯片厂商之间的斗法，已经从性能蔓延至细分领域，其实，高通、联发科盯准游戏这个细分领域，在钉科技看来至少有两点原因：

一是，游戏产业发展空间巨大，如若拿下可以很好的扩大市场占比。根据Newzoo的报告，2019年移动游戏市场规模将达到685亿美元，占全球游戏市场的45%。与此同时，全球手游玩家数量已经达到了22亿。未来几年，移动游戏市场免不了还将持续增长，蚕食PC和主机游戏的市场份额。

二是，芯片厂商优势逐渐消失，加注细分领域欲凸显优势。钉科技注意到，近两年头部手机厂商的芯片自给能力都在提升，据此前的消息，三星正在寻求与AMD合作来减少对高通的依赖，而华为则用麒麟810来取代高通7系的中端芯片，而苹果收购英特尔基带业务，也意在摆脱高通的辖制。

芯片厂商不断加注对细分领域的的关注，在钉科技看来，一定程度上是欲通过细分领域来“强调”自己的优势，从而来换取更多的市场关注，或许也有“扶持”其它品牌，制衡头部品牌的意味在里面。

5G时代正到来，不仅是手机产业，甚至整个通信产业其实都面临着“洗牌”。如今不仅是手机厂商感到了压力，手机上游的芯片厂商也感受到了危机，在这个阶段稍有不慎，就可能会在5G时代被出局。不论是厂商还是芯片商都在想办法高筑“护城河”抵御挑战。高通、联发科发力细分的方法是否奏效，拭目以待。（钉科技原创，转载务必注明出处“钉科技”）