[钉科技报道] 5G时代正在到来，5G芯片市场竞争激烈，华为、高通、三星均以发布5G SOC，随着英特尔退出争夺，外界更加关注目前状态并不理想的联发科会有怎样的动作。

近日，联发科宣布推出了一款全新的5G SOC，它内置5G基带Helio M70。据了解，Helio M70基带芯片理论下载速度为4.7 Gbps，上传速度为2.5 Gbps。同时，这次联发科的5G SOC采用了7nm制程工艺，CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心，GPU部分也来自ARM最新的Mali-G77。

联发科表示，这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，明年第一季度会有终端上市。

在钉科技看来，这次联发科推出的5G SOC在CPU、GPU的架构上较为先进，同时采用7nm制程工艺也算是追赶到第一梯队，并且在5G加持的情况下，还是有机会改变目前局势。但最终能否改变要看实际表现。

一方面，从联发科给出的时间来看，上市时间与对手相比有些晚，虽然目前5G的网络建设还未完善，仍需要一定时间来普及，但搭载高通X50基带芯片和三星Exynos 9820的产品已经陆续上市。

另一方面，联发科以往的SOC在用户实际使用时会逐渐暴露出一些优化问题，联发科本次的SOC数据上看依然不错，但具体使用情况仍未可知。（钉科技原创，转载务必注明出处“钉科技”）