[钉科技现场] “如果你控制了石油,你就控制了所有的国家;如果你控制了粮食,你就控制了所有的人;如果你控制了货币,你就控制了整个世界。”这样的观点,表达虽然简单,却展现了曾经影响世界格局的重要因素;“资源”以及“金融”。当然,科技也是很重要的因素,但它的力量独立凸显出来,相对于“资源”以及“金融”,看上去只是“不久前”的事情。
根据《经济学人》给出的数据,2018年全球市场价值最高的10大公司中,高科技公司占到了7家,而在这之前的近十年,这个数字是“2”。科技逐渐取代能源的龙头地位,成为全球经济发展的最强引擎,驱动全球进入“数字经济”时代。“数字经济”兴起背后,半导体产业,则可以看做是“引擎的引擎”。
半导体产业,已经高度全球化的产业,要求全球配置资源,开放合作、互利共盈,是普遍共识,也是必然选择。当前,半导体产业进入重大调整期,促进新阶段的发展仍需要全球的共同努力。2019世界半导体大会适逢其时。
2019年5月17日至5月19日,2019世界半导体大会在南京举行。本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会等单位联合主办。南京市江北新区正在全力打造“芯片之城”,世界半导体大会则致力于共商合作,献计献策,促进半导体产业未来发展。在为期3天的大会过程中,首日的高峰论坛和创新峰会上,对半导体产业的未来展开了热议。
17日下午的创新峰会上,阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋作了关于智能硬件解决方案的分享。
分享的具体内容如下:
“我们觉得IOT行业有点不太乐观,但是反过来,我们看一下物联网领域。
这是在2018年的时候给出的一个数据,预计2021年整个物联网的出货量交易达到25亿。每个出货量代表一个芯片,那就代表着500亿的量。
云端的策略大家可以看到,未来IT行业,整个电子行业越来越多的会跟云端联系在一起。
为什么要把物联网和云联系起来呢?因为我们看到物联网和云在一起,因为物联网有大量的数据,物联网产生的数据应该通过云端,利用云端实现一个决策的作用,最终才能实现物联网对真实事件的反馈。所以我认为物联网和云一定是绑在一起的。
说一下物联网的特性。如果说明芯片行业和物联网是一个蓝海,大家讨论物联网是什么样的呢?不要小看碎片化的信息,大家都知道碎片化对于芯片设计的时候产生的是一个不同以往的设计思路。比如设计一个手机芯片,我们的所有芯片对应的如何更好的把这个手机做小,因为物联网在这个行业的时候,动则几千万,甚至上亿的出货量,但是往往一个项目投入近十万。
刚才提到一个AI,同样的在物联网可以看到强AI的需求。另外是项目快速的落地。
我认为现在阿里巴巴IoT是未来的方向,这一方向还是一个蓝海,希望更多芯片领域的专家和公司跟我们一起打造这个市场。我们认为物联网是天生要跟云合作的。请大家不要忘记IoT的特点。
既然是云,必然讲到跟哪一个云合作。大家可以看到第一个到第六个云加起来都达不到阿里云。在国外阿里排在第三,排在微软之后。阿里云是9年前刚刚成立的一个公司,以一个中国公司在五年之内达到这样的规模,这个发展潜力是非常无限的。大家要选择一个云,我们的云是一个更好的方式。
随着中国知识产权的兴起,我们应该认识到国外的云和物联网是有联系的。
阿里在云上做一些布局以外,它同时也在承担大量的项目,我们在六大领域里有一些布局,有很多的项目,从家居领域,到农业等等,大家更熟悉阿里云在智慧城市里面的布局,比如像无锡的智慧城市,这些领域的项目做起来之后,我们发觉今天做它的云,如果把物联网改造,把它比作100分,阿里还达不到5分。
我们希望打造一个物理世界通向到数据世界,物联网是物和物的连接,我们希望在云上建立一个虚拟的世界,这这是物联网的本质。我们的使命希望赋能帮助中小企业解决物联网的问题。
今天在半导体行业,我希望我能在站在我的角度提出一些帮助芯片企业进入物联网的方式。
我说一下我们今天的物联网希望合作的方式。我们认为跟锁、开关、插座,它是物联网产品,这几个产品都是相对来说附加值比较低的,左边一个行业,简简单单的一个电路板,它需要八个环节才能完成一个电路板,每一个环节都要一个云,所以我们希望很简单,今天我们希望将芯片和云集中起来,共同去打造一个产品,这个产品提供一个完整的解决方案,这个方案可以让终端的品牌商进行赋能。
过去的十年,手机的发展依赖于安卓的发展,亿今天阿里云是什么呢?我们希望把中间的四层认为是物联网的安卓平台,下面的芯片是可以服务于上面应用的,中间的平台作为芯片的一个接口,我们把物流、新零售、支付作为一个手机APP。
最后两页说明一下为什么强调这个应用。2020年有一个4亿的出货量,但是对市场并没有一个很大的认识。为什么阿里巴巴要做这件事情?阿里巴巴它打通了线上交易的平台,但是线下商品的销售额不知道,利用这个平台,就可以知道所有的销售额。
阿里巴巴是一个非常讲解商机逻辑的一个公司,我们是站在商业的角度,希望为芯片厂商找到一些合作方向以及领域。
MID,我们站在物流的角度,如果使用MID进行改造,它可以节省物力、人力。
我想强调一下今天讲的两大主题,一个我希望更多的芯片厂商和阿里巴巴合作,形成一些样品打造。我们阿里IOT希望能够赋能给业界的芯片合作厂商,我们芯片厂商打造一些更有价值的产品。”
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