[钉科技评述] 近日，有传言称芯片方案供应商联发科已与小米终止合作。针对此事，联发科于声明中表示：“联发科技与小米手机合作关系良好，合作案如常顺利进行中，并无暂停供货一事。”

显然，联发科并未与小米终止合作，就在上个月末，小米刚刚发布了搭载联发科P35移动平台的小米Play，目前小米Play正在现货销售，联发科不可能对小米停止供货。不过，虽然联发科与小米终止合作的传言破解，但联发科依然难以掩盖尴尬。

联发科目前处境艰难存在感低

虽然联发科不可能与小米停止合作，但这样的传言也说明了联发科目前处境较为尴尬。目前OPPO、vivo、华为和小米都很少有机型采用联发科SOC，而根据赛诺数据显示，这四家手机品牌目前处于中国手机市场头部地位，占据了高达66%的市场份额。

同时小米更多的机型采用了骁龙移动平台，高通作为小米的基石投资者持股，小米未来也将大量采用骁龙移动平台，另一方面小米也拥有自研芯片澎湃，虽然很久未发后续芯片，但近日小米产品总监也透露出澎湃芯片仍然在做，联发科在小米产品的出场机会或许越来越少。

同时数据显示，2018年12月，联发科合并营收213.87亿新台币，同比增长14.66%，环比增长14.56%。随着12月的营收增长，联发科连续3个月下滑的月度营收趋势终止，不过受10月、11月营收拖累，四季度合并营收为608.91亿新台币，环比减少9.2%，同比微增0.81%。

此外，联发科还深陷专利诉讼中。据了解，AMD已于近日向联发科提起诉讼，要求对方就侵犯己方的两项专利做出现金赔偿，无论最后结果如何，都将对联发科造成一定不利影响。

联发科冲击高端失败中端被蚕食

联发科曾经有着“山寨机专用”的标签，可以说直到2013年才彻底摆脱这个“标签”，这一年小米推出红米品牌，搭载联发科SOC的红米手机成为爆款，联发科成为小米千元机的主力芯片供应商，此后双方一直保持稳定的合作。

随后，联发科向高端市场发起冲击，2015年初，联发科在MWC上高调推出全新品牌“Helio”，同时发布P系列和X系列，前者冲击中端市场，后者冲击高端市场。

随后，Helio X10芯片首秀就搭载于HTC M9 Plus这样高端机型上，可后面的MX5一举将X10拉低到1799元价位，而小米则将X10搭载于红米Note2这样标价799元的设备上，至此Helio高端形象被击碎。

随着X系列冲击高端失败，联发科将重心移至中端P系列，2018年的P60于OPPO R15上进行首发，据悉这款芯片在性能成绩上与骁龙660近似，随后vivo也跟进推出X21i，似乎效果不错。但高通却反应迅速，推出高通骁龙710，采用10nm LPP工艺打造，一经上市就获得了很多品牌的青睐，将联发科中端市场进行蚕食，同时P60又被诺基亚一举拉入入门千元级行列。

去年年底，联发科发布了新一代AI芯片Helio P90，却仍然采用12nm制程工艺，定位或为中高端，CPU、GPU的性能或许无法与骁龙855、麒麟980相媲美，但是联发科却另辟蹊径，选择对比AI性能，发布会上例举了ETHZ Benchmark苏黎世跑分，最终以25654分的成绩问鼎移动端AI处理平台。看来联发科或把冲击高端市场的希望全部放在AI上，但押宝AI可能无法获得成功，事实上，P70是联发科首款搭载了NPU并且具备AI性能的产品，然而市场的反应并不如人意。

综上所述，虽然联发科与小米终止合作的传闻被攻破，但其目前在市场上的尴尬局面难以掩盖，小米在高通持股和自研芯片布局后，采用联发科芯片的产品或更少。而在5G和IoT即将规模商用之际，联发科押宝AI冲击高端能否成功还不明朗，可以说目前联发科任重而道远。（钉科技总编丁少将原创，转载务必注明出处“钉科技”）