［ 钉科技述评 ］ 暂别高端市场后，联发科将更多精力放在了中端产品上。

联发科的策略应该是没有问题的。毕竟，从智能手机消费来看，几年内中端产品的地位将会更为凸显。在钉科技看来，这包含三方面合理性：

其一，用户换机的“升级”需要。中端产品基本可以满足多数用户的需求，对于曾经的入门级产品，不需要支付太多的“升级”成本，而部分高端产品用户也可能考虑到性能上不大的差异和性价比转投中端。

其二，品牌“高端延伸”的需要。近年来，众多品牌，特别是国内的头部品牌纷纷尝试向高端延伸品牌影响，对于中端产品塑造的迫切却并不会减少，一方面，品牌需要借由中端产品持续维护良好口碑；另一方面，品牌需要借由中端产品承载部分由“高端形象”引导的购买需求，同时进一步释放销量

其三，低迷市场环境的客观影响。整体来看，目前智能手机市场表现低迷，结合前述两点来看，一方面，用户购机和换机的热情相比从前有所下降，反而对“性价比”有一定需求；另一方面，厂商需要通过相对有盈利能力的产品获得收益，中端产品是适合的选择。

但是，从今年已有的事实来看，联发科在中端市场的表现应该并不算理想。

面对中端市场，联发科在今年初发布了Helio P22和HelioP60处理器。

其中，Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，根据公开资料，12nm FinFET制程工艺提升了其功耗表现，从而进一步延长手机电池的使用时间，是当时联发科Helio P系列最为优异的系统单芯片，对标骁龙660不遑多让。

然而，在高通发布骁龙710后，Helio P60显得有些力不从心，从市场表现来看，仅有不多的几款手机搭载了Helio P60。而后，P60地位再次沦为“入门级”，例如，搭载它的Nokia x5，起售价999元。

不过，借由新产品，联发科有可能会打出自己的“反击战”。

有消息称，OPPO的“独立子品牌”Realme将成为全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机，而新机即将发布。

近期，又有疑似Realme U1的跑分图流出：一款型号为“Realme RMX1833”的产品，跑分超过了红米Note 6Pro以及荣耀8X。

根据公开资料，联发科Helio P70芯片采用台积电的12 nm FinFET工艺制造，采用四核A73+四核A52CPU及Mali G72 GPU，与Helio P60相比效能提升13%。相对不错的跑分，或能证明芯片能力，如果“Realme RMX1833”搭载的确为Helio P70，有可能成为吸引消费者的一点。

即便如此，联发科仍将面临挑战：

一是，消费者对于“跑分”是否信任。一方面，跑分并不能代表最终的产品体验；另一方面，近年来跑分成绩不断挑战者消费者的信任底线，例如前段时间就有华为涉嫌“跑分作弊”的事件发生。

二是，联发科已有印象能否被改变。毕竟，曾经的“山寨”风暴，让联发科不可避免地被部分消费者打上了“低端”烙印，而后，其也多出现在千元档产品中。

三是，Realme U1能否取得好成绩。如果消息准确，作为Helio P70的首发机型，Realme U1的产品表现和市场表现或直接影响Helio P70的口碑。

四是，其它终端厂商将如何对待Helio P70。如果按照自身的产品定位，联发科的芯片，已经不止一次被终端厂商“降级”使用，这也使得Helio P70的后续命运并不确定。（钉科技原创，转载务必注明出处）