为了镇压5G麒麟芯片:华为竟如此堆料
今年6月份的MWC上海大会上,华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。据Digitimes报道,产业链消息称,华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定,其中双鸿(Auras Technology)将成为散热模块的独家方案商。由于5G手机数据传输/吞吐量增大带动功耗同步变高,华为有望选定双鸿的0.4mm铜片作为核心散热
2018-08-01 08:18:00
来源:快科技  

今年6月份的MWC上海大会上,华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。

据Digitimes报道,产业链消息称,华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定,其中双鸿(Auras Technology)将成为散热模块的独家方案商。

由于5G手机数据传输/吞吐量增大带动功耗同步变高,华为有望选定双鸿的0.4mm铜片作为核心散热组件,后者两年前已经成熟商用,量产有保证。

最新文章
关于我们

微信扫一扫,加关注

商务合作
  • QQ:61149512