8月21日消息，据媒体报道，英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die，预计于2027年下半年进入小规模试产阶段，此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。
2025-08-21 08:21:30
本次收购标的资产为华力微所运营的与华虹半导体在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。
2025-08-19 09:55:29
英伟达在今年 3 月的 GTC 2025 上宣布基于 "Rubin" GPU 的 Vera Rubin NVL144 机架级 AI 系统将于 2026 年下半年推出。
2025-08-15 09:57:25
据媒体报道，日前，有知情人士披露，美国已在出口的AI芯片等货物中秘密安装追踪器，以检测这些货物是否被运送到受美国出口限制的目的地。
2025-08-14 08:10:01
8月10日消息，前不久有消息称，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，应该就是锐龙7 9700X3D。
2025-08-11 08:23:59
8月10日消息，据报道，三星计划重新推出其Z-NAND存储技术，目标性能比传统NAND闪存提升高达15倍，同时功耗降低80%。
2025-08-11 08:22:57
近日，据外媒报道，Silicon Labs已将其最新的Series 3系统芯片设备认证为平台安全架构（PSA）中的最高安全级别。
2025-08-08 09:40:20
通信世界网消息（CWW）当数据存储的发展目标遇上AI大模型的爆发式算力需求，存力产业正经历从“容量竞赛”到“效能革命”的转折挑战。
2025-08-06 09:22:09
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