受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。
2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，今年公司的资本支出将降至约100 亿元新台币（约合人民币22.58亿元），较去年大减48.45%。世界先进营运长尉济时指出，此次资本支出调整主要由于半导体景气周期进入修正循环阶段，因而延后了部分设备的移
2023-02-23 10:52:07
美国半导体行业协会(SIA)近日公布的最新数据显示，2022年第四季度全球半导体销售额降至1302亿美元，较2021年同期已下滑14.7%，较2022年第三季度也下滑了7.7%。记者通过采访了解到，受半导体产业市场波动影响，处于产业链下游的委外封测厂因交期较短，成为IC设计公司率先砍单的对象，使得部分委外封测企业的业绩也受到了影响。在这样的背景下，订单开始向龙头企业集中，寡头效应更加明显。
封测
2023-02-22 10:32:29
通信世界网消息（CWW）亚马逊 AWS 宣布推出两款由新一代自研芯片 AmazonGraviton3 支持的新实例 AmazonElasticComputeCloud（AmazonEC2）M7g 和 AmazonEC2R7g，与上一代 M6g 和 R6g 相比性能均提升高达 25%，是目前 AmazonEC2 中同系列性能最佳实例。其中，M7g 实例适用于通用工作负载，如应用程序服务器、微服务、游
2023-02-21 10:02:32
2月15日，ASML发布2022年度财报。报告显示，ASML在2022年销售额达到212亿欧元，与2021年相比增长了13.8%，毛利率为49.7%。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在年报中介绍，尽管2022年经历了很多动荡，但是ASML依旧取得了不错的成绩。预计到2025—2026 年，ASML将大幅提升产能，达到年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光
2023-02-17 15:50:46
2月14日,飞英思特官方对外发布公告,历时2年,旗下首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100成功研发。该款芯片作为国内无源物联网领域的首款环境微能量采集与管理芯片,实现了国内该类芯片产品零的突破,填补了市场空白。
应用方面,FPM8100芯片具有高效率、高稳定、超低功耗等优势,可集成于各类低功耗传感器之中使其能量自给。其关键性能指标对标甚至远超国外同类型产品,为我国的低功耗芯片市场提供了一种全
2023-02-17 15:44:47
2023 年 2 月 16 日，英特尔宣布推出全新的英特尔至强W-3400 和英特尔至强W-2400 系列台式机工作站处理器（代号为 Sapphire Rapids ），包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。这些全新的至强处理器为专业创作者而打造，为媒体娱乐、工程和数据科学专业人士提供非凡的性能。凭借突破性的全新计算架构、更快的内核以及全新嵌入式多芯片互连桥接（
2023-02-17 15:41:29
【天极网手机频道】手机芯片，作为手机的核心部件，决定着手机的系统流畅性、性能水平、影像上限等功能性的体验。而基于不同定位的产品，手机厂商会也会选择搭载不同的芯片，让手机能够符合消费者的特定需求。今日，联发科发布了一款全新的芯片——天玑7200移动平台，其具体参数如何，我们一起来了解一下。
据了解，天玑7200采用的是台积电第二代4nm制程工艺，与旗舰天玑9200相同，包含2个主频为2.8GHz
2023-02-16 13:31:48
2月15日，高通技术公司宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。
骁龙X75和X725G调制解调器及射频系统
高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、
2023-02-16 13:27:48
伴随技术革新、消费结构升级以及“Z世代”成为消费市场的主力大军等因素，绿色智能高端的家电产品消费需求愈加旺盛，于智能家电而言，芯片犹如人体的各类器官，从电源芯片、功率芯片、驱动芯片，再到主控器、通讯芯片等等，每一类芯片都不可或缺。
值得一提的是，近年来，随着国产芯片正加速崛起，家电芯片的国产替代也成为必然趋势。据海信视像近期披露公告显示，拟分拆子公司信芯微至境内上市，据悉，国内最早造芯的家电企业
2023-02-16 13:19:40
据台积电官网，2月14日的董事会达成决议，核准向百分之百持股的台积电美国亚利桑那工厂增资至多35亿美元。
要知道去年12月，台积电刚宣布为亚利桑那工厂投资追加到400亿美元，包括两期工程，其中一期2024年生产N4（4nm）芯片，二期预计2026年生产3nm芯片，合计产能超60万片，产品价值超400亿美元，就近为苹果、高通、NVIDIA、AMD等主要客户供应相关芯片，并拓展新客源。
原本400
2023-02-15 10:33:38
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