据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。
2026-09-14 08:14:52
9月7日，是长鑫存储忙碌的一天。当日，长鑫存储宣布其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，实现全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。
2026-09-09 10:06:47
8月29日，长鑫科技在社交平台宣布，长鑫LPDDR6内存正式量产，将在小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。
2026-09-04 08:37:22
在人形机器人概念备受追捧的当下，宇树科技的近日上市引发了广泛关注，不仅因为它是"A股人形机器人第一股"，更因为它是一家带着盈利能力登陆资本市场的硬科技公司。
2026-09-03 18:58:39
8月19日，宇树科技（688836.SH）正式登陆科创板。作为A股“人形机器人第一股”，这一里程碑事件，也将具身智能这一新兴赛道的行业前景、商业化路径与估值逻辑，推向资本市场价值发现的核心舞台。
2026-09-03 18:55:02
近日DIY圈迎来一条信息量极大的爆料：知名爆料者InstLatX64分享了AMD官网文件截图，文件将尚未正式发布的Zen 6处理器明确列在AM5平台之下。
2026-08-31 08:22:40
8月28日消息，芯上微装近日宣布，其自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200顺利通过国内化合物半导体领域头部客户全流程工艺验证，并斩获批量重复采购订单。
2026-08-28 10:18:40
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