手机芯片的竞争，早已进入 2nm 工艺时代。2026 年两大移动平台旗舰重磅登场 —— 天玑 9600 Pro 与第六代骁龙 8 超级至尊版
2026-09-24 08:48:32
第二代骁龙音频平台至尊版也将升级重点落地在了AI上，作为高通首款专为个人AI时代打造的音频平台，通过智能计算、先进连接和出色音频来支持耳戴式设备及更多音频设备。
2026-09-24 08:46:54
9月24日消息，随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。
2026-09-24 08:36:01
9月22日，京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）再度成为全球显示与物联网产业的焦点。作为京东方一年一度的创新盛会，这次IPC 2026主题为“屏之物联 光筑未来”，吸引了全球创新伙伴、科技媒体的高度关注。
2026-09-24 07:36:49
美光科技CEO高级顾问Sumit Sadana表示，如今AI系统的性能上限首先取决于内存子系统的性能和容量，这两个因素真正决定了人工智能系统的整体性能水平。
2026-09-22 08:31:53
英国伦敦，2026年9月16日——由阳光媒体集团主办、BOE（京东方）作为首席显示技术合作伙伴联手呈现的“新生万物——中国非遗与当代设计展”，在英国伦敦萨默塞特宫正式启幕。
2026-09-18 12:21:46
全球半导体市场又炸出了一个天文数字。根据Omdia最新研究报告，2026年第二季度全球半导体收入突破4250亿美元，创下历史新高
2026-09-16 09:42:39
奥维云网数据显示，2026年1-8月全国家电以旧换新销售额同比增长18.7%，占整体家电零售额的比重提升至35%。其中绿色智能家电占比已突破62%，成为拉动市场增长的核心动力。
2026-09-14 08:23:37
在“总量承压”与“政策助推”的双重作用下，厨电行业的竞争逻辑正在发生根本转变——从比拼“更大的吸力、更强的火力”，转向“硬件+内容+服务”的综合能力竞争。
2026-09-14 08:19:10
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。
2026-09-14 08:14:52
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