日前，资本市场火热，芯片概念股大涨。与此同时，联发科、高通等头部芯片企业也在加强技术创新和产品化落地。 丁科技网了解到，10月9日，联发科将举行天玑9400发布会，slogan 为“AI 芯跨越”。这次发布会最大的亮点在于，联发科将发布3nm工艺的旗舰芯片天玑9400。值得注意的是，联发科的重要合作伙伴vivo，也宣布将于10月14日发布vivo X200系列旗舰手机，这款手机将全球首发联发科天玑9400。 公开信息显示，天玑9400是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。这意味着，联发科早于高通发布3nm旗舰芯片，并且合作伙伴vivo率先将这款芯片实现了产品化落地。对于消费电子市场来说，这样的市场先发优势十分重要。 对比来看，高通3nm芯片的上新速度略微迟缓。据丁科技网了解，高通骁龙峰会2024 定档在10月21-23日，届时高通将发布骁龙8 Gen4处理器。而随后，手机厂商才会推出搭载骁龙8 Gen4的机型。这意味着，骁龙8 Gen4在安卓机型上实现产品化落地，大概要落后联发科天玑9400芯片20天左右。 另外，据博主@数码闲聊站爆料，采用N3E工艺的旗舰芯的成本暴涨20%±，D9400采购成本155 美元，SM8750采购约190美元。代号D9400的芯片为天玑9400，代号SM8750芯片预计命名骁龙8 Gen 4或骁龙8 Elite。照此爆料来看

AI催生的大算力为诸多处理器企业带来了实打实的营收，相比之下，面对AI这波红利，高端FPGA市场显得有些“落寞”。

据了解，至强6处理器包括至强6700P、至强6500P等在内的多款产品，将于2025年第一季度发布。

近日，有消息称高通已向英特尔提出收购计划，若收购成功，将成为近年来规模最大、影响最为深远的科技并购案之一。

近日，海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光”）针对CPU安全功能进行更新，在海光通用处理器CPU上内置安全功能模块

北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。

9月21日，华尔街日报报道称，高通公司有意收购英特尔公司，而且最近几天接触了芯片制造商英特尔公司。

相比手机、PC等消费电子终端，汽车对芯片最大的差异化要求之一，就是功能安全，也就是确保芯片执行开发者设计的功能。

虽然苹果目前还未公开承认该问题，但从苹果撤回适用于M4 iPad Pro的iPadOS 18更新推送来看，说明已有许多人受到影响。

9月18日消息，4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。