通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，苹果将在 2025 年之前停止在其智能手机中使用主要来自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。
近年来，博通为苹果提供了一款集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的“combi”芯片。高通为苹果提供蜂窝调制解调器芯片。报道称，苹果正在设计自己的射频芯片，将蜂窝调制解调器与 Wi-Fi 和蓝牙功能结合起来。苹果在 iPhone 1
2023-01-16 10:16:22阅29.04W
【丁科技网观察】最近TCL科技的一系列动态引发了业界关注。就丁科技网的观察来看，主要有两点：一是，不少媒体报道TCL在半导体芯片领域进行全产业链布局，TCL科技则是实现这种布局的主要平台；二是，TCL科技的定增募资落地，在半导体新型显示板块优化布局。
很明显，这两条新闻看起来都是利好。
从芯片产业来看，即便放眼整个中国科技企业，恐怕也没有一家能做到真正的全产业链布局，这其中也包括华为。众所
2022-12-29 12:41:21阅29.04W
通信世界网消息（CWW）又到一年岁末时，回顾2022年，在全球经济增速放缓，消费需求不振的影响下，半导体行业由热转冷，芯片企业承压前行，纷纷优化产品组合，调整产能布局，持续推进芯片技术创新。中国芯片市场资本理性投资，政策精准落地推动行业进入稳定发展阶段。
对于半导体行业而言，2022年是战略调整、蓄势待发的转折之年，行业内部保持韧性和灵活性去应对市场双重周期，为长期发展打下增长基础。
芯片产业
2022-12-28 10:35:59阅29.04W
半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工厂及专注于功率芯片制造、CMOS传感器制造等领域的芯片制造企业。由于硅片广泛用于制成半导体和各类电子产品，通信、汽车、计算机等众多行业的发展，受到硅片的产量和质量的直接制约，因为硅片是制造芯片的关键材料。硅片是半导体产
2022-12-22 14:52:38阅29.04W
作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。
日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。
魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。
“日本有
2022-12-19 10:19:23阅29.04W
对于很多产业来说，芯片库存是否充足已经成为人们下意识关注的话题。在经历中兴、华为事件之后，供应链安全已经成为了中国产业与政策发展绕不开的话题，并上升为国家安全的一种表现。
尤其是华为“缺芯”后，光刻机、ASML等词汇屡屡见于报端，甚至已经成为人们餐桌之上的一道谈资、成为分析国际政经局势的一枚砝码。至少在经历芯片之殇后，越来越多的人意识到：要想造芯片，不能没有光刻机。
如今的半导体产业虽然迷雾重
2022-12-15 15:50:45阅29.04W
近期，英特尔、台积电、三星等晶圆代工领先厂商已相继宣布，将在欧洲建设晶圆代工厂。英特尔宣布将斥资880 亿美元在欧洲建厂，其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、对原有爱尔兰工厂进行扩产。与此同时，台积电传出在德国建厂的计划；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划瞄准车用芯片市场在欧洲建厂。
不过，乌克兰局势造成的能源危机，以及欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿
2022-12-15 15:48:58阅29.04W
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星电子正与互联网公司 Naver 合作，为数据中心开发定制人工智能芯片。三星将使用其计算存储、内存处理 (PIM) 和内存附近处理 (PNM) 内存技术以及硬件的 Compute Express Link (CXL) 来加速大量 AI 工作负载。
超大规模人工智能的最新进展导致需要处理的数据量呈指数级增长。然而，当前计算系统的性能和效率限制对满足这些繁
2022-12-12 11:14:42阅29.04W
芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告，报告认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。
Dziczek认为汽车MCU的短缺将持续到2024年，这契合了业内人士的其他预测，典型代表是英特尔首席执行官Pat Gelsinger。短缺可能会持续到 2024 年以后。
根据Dziczek的说法，有关汽车芯片短缺是由于汽车制造商在疫情初期
2022-12-06 10:30:27阅29.04W
通信世界网消息（CWW）作为“轻量级”5G技术，RedCap通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN等技术，延续了5G的诸多特性，可面向不同应用场景按需引入，有效满足了5G to B业务需求。
在相关会议上，中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌预计，2023年3月，业内将推出第一代RedCap商用产品（包括网络设备和芯片模组）；预计2025年，RedCap产业链将逐渐成熟。
近日，Re
2022-11-28 11:28:32阅29.04W
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