近期，高通总裁安蒙在接受采访时表示，目前还没有与苹果公司达成2024年的供应计划。在他的规划设想中，2024年高通不会为苹果供应基带芯片，但具体还要看苹果的决策。业内分析师预测，苹果最早会在2024年生产的iPhone SE4上搭载自研基带芯片。
此外，苹果公司近期宣布，未来六年将在德国工程领域追加投资10亿欧元，扩建位于慕尼黑的硅设计中心。此次扩建致力于定制芯片设计、电源管理芯片、无线技术等领
2023-03-16 11:07:37阅29.04W
近日，有媒体报道称，受聊天机器人ChatGPT需求推动，以GPU、CPU为主的多种AI芯片需求突然激增。这一需求的暴涨也使得台积电在短期内获得大量急单，给如今正处于市场波动期的半导体产业，增添了一份“回暖”的希望。对于半导体企业而言，ChatGPT大火带来的商机，究竟是“昙花一现”，还是能够为芯片企业带来长期稳定的市场？
ChatGPT爆火，诸多芯片需求短期内激增
ChatGPT的爆火，在很短
2023-03-06 10:39:24阅29.04W
3月1日，国务院新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会。会上，工业和信息化部部长金壮龙介绍“加快推进新型工业化 做强做优做大实体经济”有关情况，并与工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙一同回答记者提问。
在各有关方面的共同努力下，去年我国新能源汽车产业交出了一份亮眼答卷。工业和信息化部副部长辛国斌在发布会上表示，2022年全年，我国新能源汽车产销实现7
2023-03-03 11:35:49阅29.04W
通信世界网消息（CWW）亚马逊 AWS 宣布推出两款由新一代自研芯片 AmazonGraviton3 支持的新实例 AmazonElasticComputeCloud（AmazonEC2）M7g 和 AmazonEC2R7g，与上一代 M6g 和 R6g 相比性能均提升高达 25%，是目前 AmazonEC2 中同系列性能最佳实例。其中，M7g 实例适用于通用工作负载，如应用程序服务器、微服务、游
2023-02-21 10:02:32阅29.04W
2月14日,飞英思特官方对外发布公告,历时2年,旗下首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100成功研发。该款芯片作为国内无源物联网领域的首款环境微能量采集与管理芯片,实现了国内该类芯片产品零的突破,填补了市场空白。
应用方面,FPM8100芯片具有高效率、高稳定、超低功耗等优势,可集成于各类低功耗传感器之中使其能量自给。其关键性能指标对标甚至远超国外同类型产品,为我国的低功耗芯片市场提供了一种全
2023-02-17 15:44:47阅29.04W
伴随技术革新、消费结构升级以及“Z世代”成为消费市场的主力大军等因素，绿色智能高端的家电产品消费需求愈加旺盛，于智能家电而言，芯片犹如人体的各类器官，从电源芯片、功率芯片、驱动芯片，再到主控器、通讯芯片等等，每一类芯片都不可或缺。
值得一提的是，近年来，随着国产芯片正加速崛起，家电芯片的国产替代也成为必然趋势。据海信视像近期披露公告显示，拟分拆子公司信芯微至境内上市，据悉，国内最早造芯的家电企业
2023-02-16 13:19:40阅29.04W
根据Mercury Research的数据，去年第四季度CPU的出货量出现了历史性的跳水，这是另一个迹象，表明PC因为冠状病毒大流行的繁荣已经结束。
在第四季度，包括英特尔和AMD在内的厂商的x86 CPU出货量遭遇了Mercury研究公司30年来对市场的跟踪中最大的同比和环比下降。
个人电脑的低需求以及零售商和供应商的过剩库存压低了CPU的出货量，而两年前，市场上的笔记本电脑销售增长迅猛，个
2023-02-13 08:34:38阅29.04W
【天极网企业频道】数字经济时代，如何更好获取并利用数据这一新型生产要素已成为全球竞争的新战场。随着数据上升为国家级战略，存储作为数字世界的基石，数据存储的能力将直接影响经济社会发展的质量。
从数据的生产活动出发，存储既是数据生命周期的起点，也是终点，协同算力、网络连接能力一起为上层应用分析提供数据生产要素。这也意味着存储及其相关产业成为企业数字化至关重要的组成部分。
但是，近段时间以来，随着全
2023-02-10 10:29:14阅29.04W
比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新，2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。
IMEC是世界最著名的研究机构之一，以半导体研究为重点，与英特尔、台积电和三星、ASML、应用材料公司均有广泛合作。IMEC的路线图可以让人们对半导体行业即将出
2023-02-06 15:36:50阅29.04W
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星、英特尔、爱立信与IBM正在共同研究下一代芯片开发，为此，美国国家科学基金会 (NSF)拨款5000万美元用于支撑这项合作研究，作为 NSF 半导体未来 (FuSe) 计划的一部分。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域全方位人才的参与。这
2023-02-03 09:26:11阅29.04W
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