2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。
2026-06-23 09:07:58阅29.04W
汽车芯片设计周期长达年余甚至数年，而智能体的出现为芯片设计提速提供了新的可能性。这便带来了新的问题：EDA智能体能否应用到对安全性、可靠性要求极高的汽车芯片设计环节？
2026-04-29 08:35:20阅29.04W
据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。
2026-04-23 10:05:14阅29.04W
3月24日消息，据报道，近期，受全球存储芯片短缺等多重因素影响，多地回收商称：废旧手机回收市场迎来“火热期”，老旧机型回收价较去年同期普遍上涨两至三倍。
2026-03-24 13:09:28阅29.04W
1月29日消息，三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。
2026-01-29 08:31:26阅29.04W
目前尚不清楚 M5 Ultra 何时发布，但历史上，Ultra 芯片通常会跟随 Pro 和 Max 芯片变体发布。
2025-11-05 10:47:57阅29.04W
2022年第五届创“芯”大赛，全国96所高校503支队伍报名参赛，参赛学生1469人，指导教师638人。
2025-10-11 10:49:12阅29.04W
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