芯片
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2020-05-07 来源： 智东西
作者：心缘芯东西5月7日消息，IC Insights发布2020年第一季度全球销售额排名前十的半导体（IC和OSD光电、传感器和分立器件）供应商，包括四家无晶圆厂公司（博通、高通、英伟达、海思）和一家纯晶圆代工厂（台积电）。其中，英特尔、三星、台积电位居前三，英伟达和华为海思均首次跻身前十，分别位列第九名和第十名。IC Insights数据显示，2020年第一季度排名前十的半导体公司销售额同比增长
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2020-04-28 来源： 电子信息产业网
作者：陈炳欣日前，上海韦尔半导体股份有限公司公告称，将通过现金增资方式收购Synaptics公司亚洲地区的TDDI业务，交易总价格1.2亿美元。TDDI的市场有多大?未来的发展前景如何?产值10亿美元且市场仍在成长TDDI即整合显示驱动IC和触控IC的集成芯片。随着显示技术的不断发展，触控显示装置得以广泛应用，TDDI芯片将面板驱动IC和触控面板IC集合到一颗芯片当中，可以有效提高触控显示装置的集
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2020-04-27 来源： 智东西
作者：心缘“我们进入的新时代是生物技术时代，这将改变人类的意义。”今年2月，在风险投资公司Platform Capital组织的“非洲崛起系列”鸡尾酒会上，尼日利亚神经科学家阿加比（Agabi）激情澎湃地发表演讲。他所创立的公司Koniku研发了一种特殊的芯片Koniku Kore，将活的转基因脑细胞与传统硅融合在一起。阿加比说，该芯片通过检测人体释放的挥发性有机化合物，能检测从肺癌到新冠肺炎的一
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2020-02-24 来源： 钉科技[钉科技述评] 继2019年末的相关信息后，近期OPPO在芯片领域又传出了新的消息。近日，OPPO CEO特别助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，文中提到了三大计划：软件和开发者支持相关的“潘塔纳尔计划”、云服务相关的“亚马逊计划”以及涉及芯片的“马里亚纳计划”，这意味着OPPO将在软硬件和服务上全面投入研发力量。消息也引起了多方关注，特别是关于芯片的部分。在钉科技看来，手机
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2019-12-02 来源： 钉科技[钉科技述评]随着三大运营商加快5G基础设施的建设以来，不仅手机厂商针对5G斗得正欢，芯片厂商之间也在展开较量。继华为发布了首款5G双模芯片后，5G手机的争论点也从能否支持5G信号转变为产品是否支持双模。在这样的背景下，各大芯片厂商也是纷纷加快进度推出支持双模的5G芯片。11月26日，联发科正式推出天玑1000，内部定位为旗舰级5G移动平台。现阶段来看，尽管联发科天玑1000并非首款市面上首款支持
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2019-10-25 来源： 手机之家在全球晶圆代工市场上，台积电是第一，全球份额的50%左右，从AMD拆分出来的格芯（GlobalFoundries，简称GF）是第二大晶圆代工厂。两家虽然是对手，但2月份格芯还把新加坡的8英寸晶圆厂以2.4亿美元的低价卖给了台积电旗下的世界先进。不过在今年8月底，GF就跟台积电撕破脸了，在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电，宣称后者侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国，
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2019-10-24 来源： 新快报日前,格兰仕集团发布了两款AIoT家电物联网智能芯片,其中一款将会在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。近两年格力电器、康佳集团、海信电器等家电巨头也纷纷在布局芯片领域。芯片行业存在高准入门槛,而竞争压力远比我们想象更激烈。那么,家电巨头为何纷纷布局芯片领域呢? 使产品更具差异性和竞争力 格兰仕不是第一家宣布布局芯片领域的家电厂商。此前,海尔、美的、格力、长虹等家电企业就已经在这个领域大举
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2019-05-20 来源： 钉科技目前全球经济环境错综复杂、资本市场风起云涌为全球半导体产业的发展带来诸多的不确定性。在新兴资本经济时代下，半导体企业的成长与发展面临着多样的挑战。为帮助半导体企业清晰认识现今资本发展状况，促进各行业互动的交流，实现资源整合与互利共赢，2019年5月18日，由赛迪顾问股份有限公司主办的2019世界半导体大会·“芯”资本论坛在南京国际博览中心顺利召开。活动现场高朋满座，大咖云集。论坛由赛迪顾问集成电路
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