高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片,采用三系的5nm制程工艺,带来了前所有的强大性能。

但根据最新消息,高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品,其将与台积电携手打造,采用台积电的4nm制程工艺。

曝高通将联手台积电推4nm骁龙芯片

报道称,促使高通转投台积电怀抱的主要原因是,近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产,三星作为其对手相对落后了一些,而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。

消息称,这款基于台积电4nm的骁龙芯片应该会在明年正式亮相。

但如此一来,作为骁龙888继任者的骁龙895(暂定名)可能就无缘最新工艺了。

据相关爆料显示,骁龙895将会在今年年底正式亮相,依然由三星为其代工,但会升级为增强改良版的5nm工艺,在制程层面的性能和功耗能得到进一步优化。

不过,骁龙895有望整合高通基于4nm工艺推出的X65 5G基带,5G速率提升至10Gbps,实现了跨越式进步,同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带,具备可升级架构。

骁龙895将配备X65 5G基带

值得注意的是,骁龙X65还配备了高通5G PowerSave 2.0技术,这是一项基于3GPP Release 16定义的全新省电技术,比如联网状态唤醒信号,能带来更加优秀的功耗表现,大幅改善现有5G芯片功耗过高的痛点。

骁龙895与骁龙X65的黄金组合势必会令5G旗舰手机的产品力进一步提升,按照惯例,骁龙895将在今年年底由小米12首发搭载,尽请期待。