[钉科技观察] 华为跌倒，高通吃饱。确实，当麒麟芯片无法生产，高通在高端市场的竞争力就更加凸显。毕竟，三星高端芯片主要用于自供，联发科天玑系列虽然能力够强，但品牌拉力还需要进一步提升。

于是，《钉科技》观察发现，一大波手机企业开始紧抱高通大腿，以首发高通旗舰芯片为荣，并大肆进行捆绑宣传。

日前，在2020骁龙技术峰会期间，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。这边新的旗舰芯片刚刚发布，那边众多手机企业就宣布将首发或者首批搭载这一芯片。

《钉科技》注意到，宣布将搭载这一芯片的手机企业包括小米、OPPO、红魔、iQOO、摩托罗拉、realme、一加等。除了小米宣布全球首发骁龙8旗舰处理器之外，大部分手机企业都宣称是首批搭载。

手机厂商沉浸于高通芯片的“首发”、“首批”荣耀之中，对高通来说当然是利好，但对于中国手机产业来说，却有着一定的隐忧。

产业链捆绑宣传，之前做的最极致的是英特尔。曾经，在几乎所有PC厂商的广告片结尾，都会看到英特尔的身影，“灯、等灯等灯”的魔性音乐声至今都萦绕在耳旁。一时间，Intel in Side成为PC厂商最为重要的宣传点。

当然，这里面还有利益因素。据悉，PC制造商只要在电视、视频网站、电梯屏幕等渠道投放自己的产品广告时将 Intel Inside动画及配乐加进来，就能从英特尔那里拿到一笔补贴。

近30年的大力宣传，让Intel的品牌印记深深烙在消费者的心中。很多人对PC品牌未必了解，但对于Intel的芯片处理器却如数家珍。在购买PC的时候，Intel芯片成为最为重要的衡量指标。

所以，Intel成为PC硬件产业的实际掌控者，PC企业的创新节奏无法自主掌握。

如今，高通有样学样，有成为第二个英特尔的趋势。但是，中国手机企业需要有更长远的战略眼光，不能走PC企业当年走过的路，将骁龙Snapdragon inside作为品牌宣传的第一支撑点，而忽视了供应商的多元化和创新科技的多点化。

《钉科技》注意到，高通高管经常出现在国内手机企业的发布会上，看起来是助力国内手机企业的品牌宣传，但实际上是为了进一步加强产业捆绑，为高通谋得垄断地位，手机企业应该以团结的姿态来应对高通，而不是以Snapdragon inside作为差异化竞争力来打击友商。

《钉科技》认为，PC产业已经被微软和英特尔所垄断，手机产业如今虽然也有类似的挑战，但破局的机会仍在，重视和支持自研芯片和操作系统，推动关键供应链资源的多元化，才不至于陷入“某某inside”的产业陷阱。（钉科技原创，转载务必注明来源：钉科技网）