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​钉科技观察:需警惕“骁龙inside”的产业陷阱 原创

2021-12-02 08:00:14      钉科技      魏琪

[钉科技观察] 华为跌倒,高通吃饱。确实,当麒麟芯片无法生产,高通在高端市场的竞争力就更加凸显。毕竟,三星高端芯片主要用于自供,联发科天玑系列虽然能力够强,但品牌拉力还需要进一步提升。

于是,《钉科技》观察发现,一大波手机企业开始紧抱高通大腿,以首发高通旗舰芯片为荣,并大肆进行捆绑宣传。

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日前,在2020骁龙技术峰会期间,高通技术公司宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。这边新的旗舰芯片刚刚发布,那边众多手机企业就宣布将首发或者首批搭载这一芯片。

《钉科技》注意到,宣布将搭载这一芯片的手机企业包括小米、OPPO、红魔、iQOO、摩托罗拉、realme、一加等。除了小米宣布全球首发骁龙8旗舰处理器之外,大部分手机企业都宣称是首批搭载。

手机厂商沉浸于高通芯片的“首发”、“首批”荣耀之中,对高通来说当然是利好,但对于中国手机产业来说,却有着一定的隐忧。

产业链捆绑宣传,之前做的最极致的是英特尔。曾经,在几乎所有PC厂商的广告片结尾,都会看到英特尔的身影,“灯、等灯等灯”的魔性音乐声至今都萦绕在耳旁。一时间,Intel in Side成为PC厂商最为重要的宣传点。

当然,这里面还有利益因素。据悉,PC制造商只要在电视、视频网站、电梯屏幕等渠道投放自己的产品广告时将 Intel Inside动画及配乐加进来,就能从英特尔那里拿到一笔补贴。

近30年的大力宣传,让Intel的品牌印记深深烙在消费者的心中。很多人对PC品牌未必了解,但对于Intel的芯片处理器却如数家珍。在购买PC的时候,Intel芯片成为最为重要的衡量指标。

所以,Intel成为PC硬件产业的实际掌控者,PC企业的创新节奏无法自主掌握。

如今,高通有样学样,有成为第二个英特尔的趋势。但是,中国手机企业需要有更长远的战略眼光,不能走PC企业当年走过的路,将骁龙Snapdragon inside作为品牌宣传的第一支撑点,而忽视了供应商的多元化和创新科技的多点化。

《钉科技》注意到,高通高管经常出现在国内手机企业的发布会上,看起来是助力国内手机企业的品牌宣传,但实际上是为了进一步加强产业捆绑,为高通谋得垄断地位,手机企业应该以团结的姿态来应对高通,而不是以Snapdragon inside作为差异化竞争力来打击友商。

《钉科技》认为,PC产业已经被微软和英特尔所垄断,手机产业如今虽然也有类似的挑战,但破局的机会仍在,重视和支持自研芯片和操作系统,推动关键供应链资源的多元化,才不至于陷入“某某inside”的产业陷阱。(钉科技原创,转载务必注明来源:钉科技网)


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钉科技(微信号:dingkeji2015),专注TMT领域创新研究报道,第一批今日头条“百群计划”签约媒体和入驻头条号创作空间的科技新媒体,荣获腾讯2015年度最佳新锐自媒体,2016年腾讯企鹅号年度新媒体,2017年UC量子计划获奖新媒体,被中国科技信息评为“影响中国科技行业自媒体50人”,是2015-2016连续两年工信部手机与应用创新大赛专家评审媒体。商务合作请发邮件:BD@dingkeji.com

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