高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片,采用三系的5nm制程工艺,带来了前所有的强大性能。但根据最新消息,高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品,其将与台积电携手打造,采用台积电的4nm制程工艺。曝高通将联手台积电推4nm骁龙芯片报道称,促使高通转投台积电怀抱的主要原因是,近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产,三星作为其对手相对落后了一些,而高通又急于应用新的工艺改善新
2021-02-25 13:22:48阅29.04W
原创文章
最新文章
商务合作
- QQ:61149512