［钉科技现场］ “如果你控制了石油，你就控制了所有的国家；如果你控制了粮食，你就控制了所有的人；如果你控制了货币，你就控制了整个世界。”这样的观点，表达虽然简单，却展现了曾经影响世界格局的重要因素；“资源”以及“金融”。当然，科技也是很重要的因素，但它的力量独立凸显出来，相对于“资源”以及“金融”，看上去只是“不久前”的事情。

根据《经济学人》给出的数据，2018年全球市场价值最高的10大公司中，高科技公司占到了7家，而在这之前的近十年，这个数字是“2”。科技逐渐取代能源的龙头地位，成为全球经济发展的最强引擎，驱动全球进入“数字经济”时代。“数字经济”兴起背后，半导体产业，则可以看做是“引擎的引擎”。

半导体产业，已经高度全球化的产业，要求全球配置资源，开放合作、互利共盈，是普遍共识，也是必然选择。当前，半导体产业进入重大调整期，促进新阶段的发展仍需要全球的共同努力。2019世界半导体大会适逢其时。

2019年5月17日至5月19日，2019世界半导体大会在南京举行。本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会等单位联合主办。南京市江北新区正在全力打造“芯片之城”，世界半导体大会则致力于共商合作，献计献策，促进半导体产业未来发展。在为期3天的大会过程中，首日的高峰论坛和创新峰会上，对半导体产业的未来展开了热议。

17日下午的创新峰会上，日月光集团副总经理郭一凡作了题为《异质系统集成技术和机遇

》的分享。他认为：摩尔定律发展到现在这个阶段，已经放缓。靠制程技术在去维持半导体的发展，已经不够。新机遇是利用多元化的技术，包括软件、计算方法等，去促成下一步经济规模发展、半导体技术发展。制程进步和多元化会由过去的一枝独秀变成两个引擎来支持多元化技术发展。在这个过程中，异质系统集成完成封装是一个很好的机会，现在国内封装厂也在加入这个技术的开发，这个封装会在新的半导体技术中扮演一个更重要的角色。

分享的具体内容如下：

“今天我的主题是讲一个异质集成在封装的应用，我先讲几个趋势，就是世界经济发展的趋势，然后讲到我们半导体的机遇，再从半导体的趋势来讲到我们封装的机遇。

我的题目大家可能都看过，特别通过最近的中美贸易摩擦，大家也都充分认识到高科技的重要性。但是我在这里还是稍微提一下，大家可以回顾过去一百多年世界经济发展的历史，一直是以能源、金融为主流的。如果你掌握了石油，就掌握了每一个国家，所有的国家。如果你掌握了货币，就掌握了整个世界。这一句话在过去一百年确实是很实用也很对，但是在最近十年中，高科技发展得如此迅速，已经取代了能源和金融的领先地位。大家看到2018年统计十个世界最大的公司，也是最盈利的公司，其中有六家已经是高科技公司了。过去的十年，从两家变成了十家，其实过去那两家只能算一家半，GE还算不上科技公司。现在阿里巴巴和腾讯都进入十大企业，最主要的标志就是科技已经取代了能源的龙头地位，成为世界经济发展最主要的动力和引擎。

世界经济被高科技垄断的内容是什么？就是数字经济，数字经济在2017年的时候，欧美已经超过60%的GDP，当时中国的GDP有35—40%，已经是数字经济了。但是我看到了在2018年统计的时候，中国的数字经济已经占到50%，而且它的增量已经达到60%GDP的增量。数字经济的增量超过GDP的增量，意思就是每年数字经济的占比还会更高，还会不断增加，现在欧美数字经济的占比已经是将近70%，已经我们在迎头赶上。在这个数字经济的背后，半导体技术就是它的引擎，就是它的发动机。由此可见，我们半导体的技术是多么的重要。现在经济贸易摩擦，实际上醉翁之意不在酒，实际上是遏制我们中国高科技的发展，也就是遏制我们经济发展的发动机，这个重要性大家都理解，大家也都认识到了，所以我们现在要全力以赴地发展我们半导体的技术，从上游到下游，从材料到设备。

讲讲这个数字经济是怎么发展起来的？这个数字经济发展也经过了一段的历程，这个历程其实大部分是由摩尔定律来主导，这个摩尔定律一直把这个制程的能力往高端推，所以这个计算能力越来越快，就造就了我们有很多的机会去发展数字经济，像物联网、大数据都是发展数字经济必不可少的一部分。过去五十年，那个摩尔定律走得很顺，每当你需要计算能力的时候，它的制程能力就提升了。每当你制程提升的时候，这个需求就摆在那儿，所以你看到一条绿线，也看到一条蓝线，一个是在往小里走，一个是往大里走，过去五十年配合得非常好。但是大家知道，摩尔定律现在是在减速的，刚才我们说我们再也不能等着摩尔定律，等着这个制程的进步来发展我们的高科技或者发展我们的数字经济的应用。怎么办？现在就是一个节点，我们要在后摩尔的蓝海中寻找更多的出路。刚才新思的沈总也讲了，她引用一句话就是不能再等摩尔定律，来等着制程的发展来增加我们半导体的能力了。还要靠什么呢？不但要靠算法软件来辅助我们计算能力的成长，还要靠更多的各种各样的多元化的技术。比如说感测技术、射频技术、功率技术来扩大市场，来满足我们经济规模不断的潜力。从过去五十年来看，技术总有增长，AR、VR的应用，都是从我们计算速度发展出来的应用。但是下一步呢？下一步我们要发展的应用是要更接近于智能，是要发展一个人身上所有能力的这么一个市场，就成了数字经济发展关键的支撑。

这个制程技术的组成，我们的过渡阶段是从一枝独秀变成百花齐放的一个技术发展过程。如果把它归成两大块的话，它还是有两块，一块是不断地提升计算速度和计算能力，不管你在用作什么，用作大脑也好，用作辅助设备也好，都是需要更多的计算能力。还有一块就是我刚才说的要完成一个人的所有的功能，你就要增加，不仅是计算能力，还有各种的感测能力，还有各种的驱动能力等等都要有。相应的，就要去发展我们的高功率元器件或者低损耗的元器件、高射频的元器件，这些都是大家非常熟悉的和5G、汽车、物联网各种各样的应用中必不可少的技术，我们将来要发展的也就是这两块，就是继续摩尔定律。还有一个就是异质系统集成，为什么是这个呢？就是有这种多元化的应用，你要把这种多元化的应用集成到一个模块里，你就要用到系统集成或者叫异质系统集成。

这个系统集成也不是新鲜事，我们在过去做系统集成，已经在芯片上做过，也在板级上做过，这个系统集成已经被运用得很长时间了。现在增加的一块是什么呢？就是在封装集成做系统异质集成，这个封装集成的异质系统集成就是SiP，这是一个新的板块，原来是做封装的，只是给芯片穿一件衣服，把INA（音）引出来就完了，现在要改成异质系统的封装，这就是一个创新的领域。这个创新的领域，肯定是有很多人来争这块肥肉的，他需要什么呢？它跟板级上的封装有什么区别呢？这有两个好处，一个好处就是在能组合一些性能之外，还能完成设计的自由度的优势。芯片上的优点是性能比较好，尺寸比较好，但是板级上的优点是自由度比较大和周期比较短。还有一个是可以用比较低的造价来完成一些比较高的系统集成，所以这个SiP现在变成这么火热。

这个SiP产生之后，SiP加上SOC、SOB以后，现在有一些做系统集成，后端的板级的封装公司，像宏海（音）也是在做SiP，在两端不断地衍生他们的工艺能力和制程能力，也在做SiP，所以说大家都在做SiP，大家也都会做SiP，造成一个情况，就是说在这个交界的阶段，在这个领域里，这个SiP往上游延伸或者往下游延伸，就会有一个重叠的部分，这个重叠的部分就是变化最多的部分，机遇最多的部分，也是大家都在上手去抢的市场。在这个过程中，我们都知道哪里变化最大，哪里的机遇肯定就是最大。现在作为一个传统的做封装的公司，像日月光一样，我们就可以从中间，从两边去扩张，往上游扩张和往下游扩张，机遇还是比较多的。

日月光的优势在哪儿？就是我们说的，我们可以从上游去做芯片级的封装的整合，然后也做板级上系统的整合，所以向上游的衍生是做Wafer Level process，还有向下游的衍生就是板级的，我们现在都已经发展起来了，也都有了产品在做。

作为应用端，我们刚才也讲过，将来的汽车，将来的5G，将来的IoT都是异质系统集成必不可少封装的方式，像处理器、储存器的系统集成，5G的多天线多通道的系统集成，IoT，多器件、高密度的集成都是在这个范围之内。

在这个变化中将来的趋势，就是我刚才说的，我们现在从一枝独秀的摩尔定律注重在制程不断更新不断进步的趋势下，去创造这个经济价值，去创造这个应用市场，现在逐渐地会转化为利用多元化的技术，利用异质集成的技术，对下一个阶段经济发展或者半导体技术的应用，创造更大的市场，来保持这个半导体的增长和数字经济的增长。

在这个过程中，我相信在将来的五到十年，这个趋势会不断地发酵，不断地有新的应用，需要多元化的技术，需要系统集成的技术来完成它的终端产品，所以这个既是我们的一个挑战，也是我们的一个机遇。因为在这方面，多元化的技术进入了市场之后，我们后来者就有了我们在一个相同起跑线上的机遇，我相信在这个过程中，我们大陆的各个企业，各个在封装或者是在芯片制造，或者是在设计领域，甚至是在材料和设备领域，都会有我们的机会去赶超世界的先进水平。

结论，就是我刚才讲的，摩尔定律发展到现在这个阶段，是大家都看到了放缓。它靠制程技术在去维持这个半导体的发展，维持这个经济规模的发展，已经是不够了。在这种不够的情况下，这个新机遇就是利用多元化的技术，包括软件，包括计算方法，这些都是我们会被用来去促成下一步经济规模发展、半导体技术发展的手段。

这个制程进步和多元化会由过去的一枝独秀变成两个引擎来支持多元化技术发展。在这个过程中，我们两个异质系统集成完成这个封装是一个很好的机会，我们现在国内封装厂也在加入这个技术的开发，相信不久的将来，这个封装会在新的半导体技术中扮演一个更重要的角色。”