[钉科技说产品]  5G商用，不仅手机厂商竞争愈发激烈，芯片厂商之间的较量也更趋白热化。

不过，根据此前中国信通院发布的数据来看，目前在国内市场中，4G产品还占大比重。之所以产生这样的状况，大概率是多数5G产品现在的价格，还不容易快速的打开市场。

从以往手机市场的发展来看，真正带动销量的，多是中端和入门机型。近期有消息显示，vivo、红米等正在酝酿更平价的产品，基本聚焦在1500元至2000元。

看起来，中端市场应该会成为下阶段5G手机角力的主战场。而在这样一个战场，各上游厂商的5G芯片中端芯片，谁又更强呢？

高通765G/768G

高通在5G中端芯片方面的布局要早于旗舰产品。2019年12月5日，其正式发布了骁龙765G，是高通旗下首款采用集成5G基带设计的5G芯片。

骁龙765G采用7nm制程工艺，2个A76大核+6个A55小核的配置，大核频率分别是2.4GHz和2.2GHz，A55小核频率是1.8GHz，GPU频率是625MHz。

765G还有不少细节优化。比如，AI方面，有第五代 AI Engine技术加成，游戏优化方面，支持Elite Gaming技术。

近日，骁龙765G的升级款产品信息也被公开，红米近期官宣的Redmi K30 5G极速版，就将首发高通骁龙768G处理器作为了看点。

骁龙768G看起来与765G的差别不大，主要是2颗A76大核和GPU的主频得到了提升，分别未2.8GHz和2.4GHz，小核频率没有变化， GPU主频未750MHz。

看起来，高通试图通过更多产品，加强话语权。

华为海思麒麟820

华为在5G芯片方面的进展是很快的，但是并没有选择“芯海”战术，更加专注或也是为了让用户能够更清晰产品定位。

中端5G芯片方面，日前华为海思发布了麒麟820。

麒麟820采用7nm工艺制程，集成巴龙5000 5G基带，CPU采用全新的1个大核+3个中核+4个小核的架构，大核与中核都基于A76架构，最高频率可达到2.36GHz。

最大的特色还是在AI方面，大核心集成了自研NPU架构，AI能力据说得到了不小的提升，相比去年的麒麟810，AI处理能力提升了73％。

目前来看，这款新品应该会是今年华为中端产品的“心脏”。当然，华为芯片主要自用，其对5G中端芯片市场的格局会带来多大影响，还要看华为会推出多少款搭载该芯片的产品以及相关产品的市场接纳度如何。

联发科天玑800

联发科在5G方面应该算是动作最高频的一个，为凸显5G产品辨识度，提出全新产品名称“天玑”，2019年率先发布了旗舰产品天玑1000，单就产品能力来看，相较其4G时代的表现有了不小改观。

中端5G芯片方面，年初联发科发布了天玑800。

基于7nm工艺，采用集成5G基带设计。有四个A76性能内核和四个A55节能小核，所有核心频率均为2GHz。

就目前来看，尽管联发科芯片性能得到了提升，但是终端厂商对其的态度并不热烈，市面上采用联发科5G芯片的终端产品还并不多， 或许随着中端市场成为5G手机较量关键，会有厂商更多与联发科达成合作，但其能否凭借天玑在5G市场改变在与高通较量中的守势，还未可知。同时，更有华为、三星作为竞争者，也有新的玩家陆续加入，比如一些热衷自研芯片的终端厂商。

三星猎户座 980

相较于上述品牌，三星芯片国内市场认知度并不高，毕竟搭载其芯片的产品一直不多。

不过，在5G芯片方面，三星看起来想要做出改变。

2019年末，三星发布旗下中端5G芯片Exynos 980。

采用8nm工艺，由2颗A77大核+6颗A55小核构成，频率分别为2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用Mali-G76 MP5，并内置NPU和DSP。

Exynos 980芯片是由vivo搭载首发，这也意味着三星在5G芯片的策略方面应该会更开放。据了解，vivo也陆续推出了多款搭载该芯片的产品。

随着5G芯片市场较量的白热化以及半导体业务面临的挑战，三星或进一步开放芯片授权。

在过往长期的市场竞争中，高通成为众多手机品牌的主要芯片供货商。因此，5G虽然给了众多芯片厂商机会，但能取得什么样的成绩还是未知数。不过，值得注意的是，无论是从摆脱依赖还是规避风险的角度来看，终端品牌都有开放更多合作的趋势，也有厂商表示过高通芯片昂贵，这些都是其他芯片厂商的新机会。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）