[钉科技述评]在全球智能手机芯片市场，联发科和高通处于行业绝对领先地位。相对来说，高通的优势在于高端芯片，联发科的优势在于中低端芯片。而联发科曾经不满足于中低端市场，推出高端芯片系列向高通发起挑战。但是目前来看，这一尝试以失败告终。

据国外媒体报道，近日联发科全球销售总经理Finbarr Moynihan接受专访时透露，联发科已经暂时停止了对高端芯片的研发投入，转而专注于自己更为擅长的中端芯片。而对于何时重回高端手机芯片市场，Finbarr Moynihan表示，还需要等待至少两年时间。在钉科技看来，两年时间停止高端芯片研发，联发科未来堪忧。

在几年前智能手机发展最为迅速的时期，联发科抓住了机会，凭借山寨机市场起家，被不少低端手机产品所热捧，基本上占据了千元机市场的绝大部分份额，更是在2014年达到一个新高度，营收和利润都创下了新高。

不过经历了2014年的飞速发展之后，2015年好景没有得以延续，联发科出现了营收增速减缓，毛利率下降的现象。2016年之后这一现象加剧，虽然中间有微小的起伏，但是整体来看联发科的毛利率越来越低，尤其是在2016年年底至今，联发科不仅毛利率逐季下滑，市占率也同样面临衰退的情况。

而如今全球智能手机市场日渐趋于饱和，增速放缓，不仅使得手机厂商们增长压力加剧，手机芯片的竞争也随之愈演愈烈。在这种大环境下，依靠低端芯片来确保营收的联发科，虽然表面上看起来市场份额不错，去年更是首次在中国芯片市场夺得第一。但是深入来看，联发科为了能够争取到更多手机厂商订单，在毛利率方面却不得不作出妥协，这和高通比起来差距还很大。毕竟跟多数行业一样，芯片的大部分利润也都集中在高端市场当中，联发科在低端市场的成绩再好，可能也无法在利润上取得突破。而究其原因，就是如今芯片制造成本呈增长态势，相比高通占据技术和专利授权优势，联发科除了通过牺牲毛利率来抢占市场份额之外，似乎没有其他选择。

其实总的来说，还是因为在与高通的竞争中，联发科的高端芯片落了下风，没有建立起自己的品牌价值。这就好比长期致力于中低端手机市场的多数国产手机品牌，由于品牌形象不够“高大上”，不能产生品牌溢价，导致进军高端屡屡受挫。

这样来看的话，联发科停止高端芯片研发，专注中端，采取以低价抢市场的策略实属无奈之举。不过在钉科技看来，停止高端芯片的研发，除了牺牲利润之外，联发科的未来或许会更为艰难。

联发科方面认为，自家旗舰芯片Helio X30和如今欧美、亚非市场对手机芯片的要求差距较大，而和中国的中端手机也不是那么契合，故而回头专注于中端芯片，尤其是P系列。不可否认的是，此前Ov、魅族等厂商的爆款机型确实在国内推动了联发科中端Helio P系列芯片的发展。但是近一两年来，联发科的中端芯片面临的形势似乎也不容乐观。

曾经的“老朋友”们如今都已经离联发科越来越远。除了逐渐开始主推自家澎湃芯片的小米之外，其它主流手机厂商大多投向了高通的怀抱。这其中就包括了蓝绿厂Ov，如今年Ov的旗舰机型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通骁龙660处理器。也正是由于今年高通骁龙630、660等高性价比芯片的夹击，联发科P系列芯片的出货量正在缩水，进而导致整体市场份额下滑。

另外据钉科技了解，前些日子，小米、OPPO、vivo已经与高通签下了120亿美元的大订单。此外，就连被业界称为“万年联发科”的魅族也早已与高通达成和解，并在去年底与之签署了专利授权协议，而且近段时间还有消息称，明年年初魅族会发布一款搭载骁龙处理器的新机，很可能就是魅族的首款全面屏手机。由此可见，联发科在国内中高端手机市场遭遇了较为严重的挫折，高通处理器已成为多数旗舰手机的标配。因此，如果未来联发科所专注的中端芯片没有太大起色的话，中端芯片市场将很可能被高通进一步蚕食，至少在中国市场这一趋势较为明显。

而除了市场之外，让联发科感到头疼的或许就是品牌形象了。以山寨机起家的联发科一直是低端手机的代言人，即便当时称雄也仅限于低端市场，以低价策略打下市场的同时自然而然就给消费者带来低端品牌的印象。

后来联发科意识到这一问题的严重性，持续推出高端Helio X系列芯片提升品牌形象，但由于技术能力、营销能力等方面的原因，其收效并不显著。就像部分国产手机品牌一样，长期在中低端游走，进军高端还需要技术和时间的积累，短时间改变消费者的看法难度不低。

发展至今，联发科低端的品牌形象已然根深蒂固，如今停止高端芯片的研发无疑会进一步拉低其品牌形象。

总而言之，摆在联发科眼前的形势不容乐观，不仅丢掉高端芯片市场，使得高通一家独大，中端芯片向来的优势地位也在逐渐丧失，品牌形象更将难以摆脱山寨制造者的标签。

联发科，未来堪忧。（钉科技原创，转载务必注明出处，图片来自网络）