日前，苹果一位供应商宣布计划在2019-2020期间推出5nm处理器。台积电目前拥有6000名研发人员负责5nm工艺，他们希望到2019年-2020年期间能够拥有5nm芯片。这家厂商曾于4月份透露，他们将采用极紫外（EUV）光刻技术来提高产品性能和降低成本。台积电指出，他们的7nm和5nm芯片能推动AR、VR、情境感知计算、AI和深度学习的发展（苹果在WWDC主题演讲中触及的领域），从而为智能手机和头显带来创新功能。

但5nm处理器还有一个特殊的优势，它们可以带来支持数天续航的电池。在周一，IBM Alliance表示5nm处理器将能带来续航能力上的电池优势，允许设备在不充电的情况下连续运行数天。

IBM指出：“自开发具有200亿个晶体管的7nm测试节点芯片以来的不到两年时间里，科学家为在指甲大小的芯片上安装300亿个晶体管铺平了道路。性能的提高将有助于加速认知计算、物联网以及其他需要在云端处理的数据密集型应用。能耗节省同时意味着智能手机和其他移动产品的续航能力比当前设备多两到三倍。”

与市面上领先的10nm技术相比，基于纳米片的5nm技术可以在固定功率下提供40％的性能提升，或者在匹配性能下节省75％的功耗。这一改进能够大大提升人力智能系统、虚拟现实和移动设备的未来需求。

用于制造7nm测试节点及其200亿个晶体管的相同极紫外光刻方法被应用于纳米片晶体管架构。使用EUV光刻技术，工程师可以连续调整纳米片的宽度，让其完全置于单一制造工艺或芯片设计中。这种可调整性允许工程师对特定电路的性能和功率进行微调，而这在当前的FinFET晶体管架构制作中不可能实现（受载流片高度的限制）。

由于台积电一直在宣传他们将在7nm处理器中采用极光紫外光刻技术，预计他们很有可能继续在5nm处理器中使用这项技术。目前，台积电的技术是否能媲美IBM/三星/ GlobalFoundries 5nm芯片的功耗仍不得而知。但是，台积电很有可能向苹果的2020 iPhone提供类似的产品。我们暂时还不能在这场竞争中忽略台积电，相信这家厂商将在今年内宣布相关消息以对抗IBM Alliance的突破。